[实用新型]一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构

权利要求书

1.一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，其特征在于：包括机架、伺服电机、同步轮、同步带、曲轴、连接件、冲头及升降导向组件，所述伺服电机设于所述机架上，所述曲轴转动设于所述机架上，所述伺服电机的输出轴上及所述曲轴上分别设有所述同步轮，两个所述同步轮通过所述同步带传动连接；所述连接件转动套设在所述曲轴上，所述连接件的底端与所述冲头转动连接；所述升降导向组件包括相配合的直线导轨与滑块，所述直线导轨沿竖直方向设于所述机架上，所述滑块设于所述冲头上，或者，所述直线导轨沿竖直方向设于所述冲头上，所述滑块设于所述机架上。

2.根据权利要求1所述的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，其特征在于：所述曲轴包括主轴和设于所述主轴上的圆块，所述圆块的中心轴与所述主轴的中心轴之间具有间距，还包括第一轴承，所述连接件通过所述第一轴承套设在所述圆块上。

3.根据权利要求2所述的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，其特征在于：所述机架包括底板、左侧板、右侧板和安装板，所述左侧板和右侧板相对设置且分别与所述底板相连，所述安装板分别与所述左侧板、右侧板及底板相连，所述底板上设有避让窗口，所述安装板的部分区域位于所述避让窗口内。

4.根据权利要求3所述的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，其特征在于：所述左侧板和所述右侧板上分别设有第二轴承，所述第二轴承套设在所述主轴上。

5.根据权利要求1所述的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，其特征在于：还包括转轴，所述连接件与所述冲头通过所述转轴转动连接。