[实用新型]一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，包括机架、伺服电机、同步轮、同步带、曲轴、连接件、冲头及升降导向组件，伺服电机设于机架上，曲轴转动设于机架上，伺服电机的输出轴上及曲轴上分别设有同步轮，两个同步轮通过同步带传动连接；连接件转动套设在曲轴上，连接件的底端与冲头转动连接；升降导向组件包括相配合的直线导轨与滑块，直线导轨沿竖直方向设于机架上，滑块设于冲头上，或者，直线导轨沿竖直方向设于冲头上，滑块设于机架上。本半导体料带冲切设备中的冲切动力机构结构简单、组成零部件少、便于组装生产，制造成本低廉，特别适合冲切轻薄型半导体料带。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及半导体料带冲切设备中的冲切动力机构。

背景技术

集成电路封装领域中，封装完成后的半导体需要通过冲切机切分成独立的单个半导体产品，半导体料带冲切设备中的冲切动力机构的作用是控制模具的开模及合模，且为模具冲切料带时提供足够的动力。

现有的冲切动力机构普遍存在结构复杂的问题，尤其是对于容易切断的料带而言，使用大动力的复杂结构无疑是一种浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，包括机架、伺服电机、同步轮、同步带、曲轴、连接件、冲头及升降导向组件，所述伺服电机设于所述机架上，所述曲轴转动设于所述机架上，所述伺服电机的输出轴上及所述曲轴上分别设有所述同步轮，两个所述同步轮通过所述同步带传动连接；所述连接件转动套设在所述曲轴上，所述连接件的底端与所述冲头转动连接；所述升降导向组件包括相配合的直线导轨与滑块，所述直线导轨沿竖直方向设于所述机架上，所述滑块设于所述冲头上，或者，所述直线导轨沿竖直方向设于所述冲头上，所述滑块设于所述机架上。

进一步地，所述曲轴包括主轴和设于所述主轴上的圆块，所述圆块的中心轴与所述主轴的中心轴之间具有间距，还包括第一轴承，所述连接件通过所述第一轴承套设在所述圆块上。

进一步地，所述机架包括底板、左侧板、右侧板和安装板，所述左侧板和右侧板相对设置且分别与所述底板相连，所述安装板分别与所述左侧板、右侧板及底板相连，所述底板上设有避让窗口，所述安装板的部分区域位于所述避让窗口内。

进一步地，所述左侧板和所述右侧板上分别设有第二轴承，所述第二轴承套设在所述主轴上。

进一步地，还包括转轴，所述连接件与所述冲头通过所述转轴转动连接。

本实用新型的有益效果在于：本半导体料带冲切设备中的冲切动力机构结构简单、组成零部件少、便于组装生产，制造成本低廉，特别适合冲切轻薄型半导体料带。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构的结构简化示意图(正视时)；

图2为本实用新型实施例一的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构的结构简化示意图(俯视时)；

图3为本实用新型实施例一的半导体料带冲切设备中的冲切动力机构的结构简化示意图(左视时)。

标号说明：

1、机架；11、底板；12、左侧板；13、右侧板；14、安装板；

2、伺服电机；31、同步轮；32、同步带；

4、曲轴；41、主轴；42、圆块；

5、连接件；

6、转轴；

7、冲头；

8、升降导向组件；81、直线导轨；82、滑块；