[实用新型]一种自动拆板机构

说明书

本实用新型公开了一种自动拆板机构，包括流水线传输机构、拆板装置和下压治具装置，通过流水线传输机构用于带动治具及设置在治具上的A板移动；拆板装置设置在所述流水线传输机构的中间位置，所述拆板装置上设有顶上机构；下压治具装置安装设置在所述流水线机构上，所述下压治具用于将所述治具中的下治具向下压紧，并配合所述顶上机构将所述治具中的上治具上顶，以将所述上治具和下治具之间相互分离。这样，可实现在高温的情况下，对治具进行自动拆取，将加工完成的电路板取出，从而提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及工业自动化技术领域，尤其涉及一种自动拆板机构。

背景技术

在电路板的加工工艺中，无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连，经过回流炉或压焊炉的治具以及产品温度较高，板和治具流出后需冷却才可人工作业，由于现有的生产车间作业方式为人工作业，无法实现SMT(Surface Mount Technology、表面贴装技术)车间在线式作业生产模式，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种自动拆板机构。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种自动拆板机构，包括：

流水线传输机构，所述流水线传输机构用于带动治具及设置在治具上的A板移动；

拆板装置，所述拆板装置设置在所述流水线传输机构的中间位置，所述拆板装置上设有顶上机构；

下压治具装置，所述下压治具装置安装设置在所述流水线机构上，所述下压治具用于将所述治具中的下治具向下压紧，并配合所述顶上机构将所述治具中的上治具上顶，以将所述上治具和下治具之间相互分离。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述下压治具装置设有两个，用于将所述下治具的两端压紧。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述自动拆板机构还包括：

阻挡定位装置，所述阻挡定位装置安装设置在所述流水线传输机构的中间位置，用于将所述治具及设置在治具上的A板阻挡定位。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述拆板装置还包括：

顶升定位机构；

定位板，所述定位板安装设置在所述顶升定位机构上，所述定位板上设有一个或多个定位柱，所述定位板用于在所述顶升定位机构的带动下上升，以通过所述定位柱将所述治具定位。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述拆板装置还包括：

拆板机构，所述拆板机构包括多个拆板气缸，各个拆板气缸分别安装设置在所述定位板的背面，用于对所述A板进行拆板控制。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述顶升定位机构包括：

底座；

升降电机，所述升降电机安装设置在所述底座上；

连接底板，所述连接底板与所述升降电机的升降轴连接；

支撑块，所述连接底板通过所述支撑块与所述定位板连接，以通过所述升降电机带动所述连接底板、支撑块和定位板升降运动。

进一步地，根据本实用新型的一个实施例，所述顶上机构包括：

连接板，所述连接板与所述连接底板之间固定连接；

侧安装板，所述侧安装板与所述连接板之间固定连接；