[实用新型]一种晶圆上料抓取装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆上料抓取装置，包括：码放架，码放架上阵列布设有若干码放工位。若干承载件，定位放置在码放工位，用于码放晶圆。第一搬运机构，包括三轴移动平台、第一旋转台以及至少两套夹持组件，三轴移动平台驱动第一旋转台移动，第一旋转台驱动夹持组件转动，夹持组件可夹持至少一套承载件。第二搬运机构，包括第二旋转台以及至少两套升降组件，第二旋转台驱动升降组件转动；升降组件上设有至少一放置台，放置台可限位放置至少一承载件；第一搬运机构和第二搬运机构配合将码放工位上的承载件移位至放置台。至少一抓取机构，用于将位于放置台的承载件上码放的晶圆挪出。本实用新型可以实现连贯且快速地晶圆上料，效率高。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上料抓取装置。

背景技术

晶圆在生产出来后需要先进行检测，并将具有气泡、缺边、厚度不均匀等瑕疵的次品剔除，保证出厂质量。随着工业自动化迅猛发展，晶圆的自动检测技术和设备也愈发先进，其检测速率越来越快，而目前晶圆上料方式(多为手动上料，部分采用机械臂结合真空吸附抓取的方式)其速度已不满足实际使用需求。

通常晶圆在生产出来后先集中放置在专用的承载件上，之后连同承载件一起搬运到检测设备附近，最后再将晶圆一片一片取出进行检测。一般情况下，一个承载件上装载十个以上的晶圆。因为承载件的设置，晶圆相对分散，连贯性不强，这是目前晶圆上料速度慢的主要影响因素，虽然可以提升承载件的容量来提高上料的连贯性，但是提升程度有限，而且拓展承载件的容量会增大其体积，不便于搬运。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆上料抓取装置，其能够实现对晶圆的上料抓取，速度快，连贯性好，效率高。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种晶圆上料抓取装置，其包括：

码放架，所述码放架上阵列布设有若干码放工位。

若干承载件，定位放置在所述码放工位，用于码放晶圆。

第一搬运机构，包括三轴移动平台、第一旋转台以及至少两套夹持组件，所述三轴移动平台驱动第一旋转台移动，所述第一旋转台驱动夹持组件转动，所述夹持组件可夹持至少一套承载件。

第二搬运机构，包括第二旋转台以及至少两套升降组件，所述第二旋转台驱动升降组件转动；所述升降组件上设有至少一放置台，所述放置台可限位放置至少一承载件；所述第一搬运机构和第二搬运机构配合将码放工位上的承载件移位至放置台。

至少一抓取机构，用于将位于所述放置台的承载件上码放的晶圆挪出。

优选地，所述码放工位和放置台上均设有至少一定位块，所述承载件上设有与定位块配合的定位槽。

优选地，每一码放工位对应放置一套承载件；所述码放工位上设有用于检测承载件上是否码放有晶圆的检测传感器。

优选地，所述三轴移动平台包括X轴移动模组、Y轴移动模组和Z轴移动模组；所述X轴移动模组、Y轴移动模组、Z轴移动模组和升降组件均包括螺杆、第一电机、至少一安装架、至少一导轨以及至少一滑块。

所述导轨固定在安装架上，所述螺杆转动连接在安装架上，且所述螺杆与导轨相互平行；所述滑块滑动连接在导轨上，且所述滑块与螺杆螺纹连接；所述第一电机固定在安装架上，且所述第一电机与螺杆传动连接。

所述X轴移动模组的安装架固定在Z轴移动模组的滑块上，所述Y轴移动模组的安装架固定在X轴移动模组的滑块上，所述第一旋转台固定在Y轴移动模组的滑块上；所述放置台固定在升降组件的滑块上。

优选地，还包括：用于检测所述X轴移动模组的滑块位置的至少一第一位置传感器，用于检测所述Y轴移动模组的滑块位置的至少一第二位置传感器，用于检测所述Z轴移动模组的滑块位置的至少一第三位置传感器，用于检测所述放置台位置的至少一第四位置传感器。