[实用新型]一种电路板结构有效
| 申请号： | 202221779249.3 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN218634370U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 韩朋伟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 扈梦曲 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：至少四层布线层和至少三层金属层(3)；
其中所述至少四层布线层包括两层外布线层(1)和至少两层内布线层(2)，所述内布线层(2)设置在两层所述外布线层(1)之间；
所述至少三层金属层(3)位于两层所述外布线层(1)之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层(3)间隔开设置，所述金属层(3)和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述布线层上设置有铜箔，其中所述外布线层(1)的铜箔厚度大于所述内布线层(2)的铜箔厚度。
3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述外布线层(1)的铜箔厚度为80μm-100μm，所述内布线层(2)的铜箔厚度为60μm-80μm。
4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述粘胶层为半固化片，所述粘胶层的热导率为2W/m·k～3W/m·k。
5.根据权利要求1或4所述的电路板结构，其特征在于，所述粘胶层的厚度为60μm-120μm。
6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述金属层(3)的层数为奇数。
7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述至少三层金属层(3)包括一层中间金属层(30)和至少两层边金属层，所述边金属层均匀地分布在所述中间金属层(30)的两侧。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述中间金属层(30)的厚度大于或等于所述边金属层的厚度；至少两层所述边金属层的厚度一致。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述金属层(3)为铝片。
10.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构上开设有至少一个导孔(5)，所述导孔(5)贯穿两层所述外布线层(1)，所述外布线层(1)和所述内布线层(2)通过所述导孔(5)连接。
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