[实用新型]一种电路板结构

说明书

本实用新型提供了一种电路板结构。所述电路板结构包括：至少四层布线层和至少三层金属层；其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层，所述内布线层设置在两层所述外布线层之间；所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置，所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种电路板结构。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。

传统电路板是由芯板、基板层、铜箔经压合形成，常见的电路板有两层板、四层板、六层板等。随着电子元器件的小型化和高密度设计，人们对大功率充放电的需求增多，使得一些大功率、大电流的电子设备对电路板的散热性能要求越来越高。

但是目前电路板主要依靠电路板各层铜箔进行散热，但是这种散热方式已无法满足大功率充放电对散热性能的要求，在一定程度上制约了电路板先进技术和工艺的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板结构，以解决现有的电路板散热能力较差的技术问题。

第一方面，本实用新型提供了一种电路板结构。所述电路板结构包括：

至少四层布线层和至少三层金属层；

其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层，所述内布线层设置在两层所述外布线层之间；

所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置，所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。

可选地，所述布线层上设置有铜箔，其中所述外布线层的铜箔厚度大于所述内布线层的铜箔厚度。

可选地，所述外布线层的厚度为80μm-100μm，所述内布线层的厚度为60μm-80μm。

可选地，所述粘胶层为半固化片，所述粘胶层的热导率为2W/m·k～3W/m·k。

可选地，所述粘胶层的厚度为60μm-120μm。

可选地，所述金属层的层数为奇数。

可选地，所述至少三层金属层包括一层中间金属层和至少两层边金属层，所述边金属层均匀地分布在所述中间金属层的两侧。

可选地，所述中间金属层的厚度大于或等于所述边金属层的厚度；至少两层所述金属层的厚度一致。

可选地，所述金属层为铝片。

可选地，所述电路板结构上开设有至少一个导孔，所述导孔贯穿两层所述外布线层，所述外布线层和所述内布线层通过所述导孔连接。

根据本实用新型提供的电路板结构，电路板结构包括至少四层布线层和至少三层金属层，至少三层金属层位于两层外布线层之间，因此金属层是内埋在电路板结构中，其中金属层和位于其两侧的布线层通过粘胶层连接，金属层具有高导热率，通过金属层对外布线层、内布线层和布设在外布线层的电子元器件进行散热，提升了电路板结构的散热能力。

其中至少四层布线层包括了位于最外层的两层外布线层，在使用中，可将电子元器件布设在外布线层，实现了在电路板的两面均布设电子元器件，电子元器件可以均衡布局在电路板结构的两面，避免电子元器件之间相互热辐射，有利于实现热量的整体均衡散热。

通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明