[实用新型]一种晶圆玻璃粉擦除加工装置有效

专利信息
申请号: 202221787154.6 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN218945710U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 徐竹林 申请(专利权)人: 华林科纳(江苏)半导体设备有限公司
主分类号: B08B1/02 分类号: B08B1/02;B08B1/00;B08B5/04;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 蒋家华
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 玻璃粉 擦除 加工 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆玻璃粉擦除加工装置,属于晶圆加工技术领域,包括装置支架,所述装置支架上设有晶圆夹持组件,所述晶圆夹持组件安装在装置支架的内部上方,所述装置支架内还安装有擦除组件。通过第一电机带动双向螺杆转动,改变两个夹持杆之间的距离,方便对晶圆进行夹持,通过第二电机带动晶圆转动,与擦布适配,方便晶圆表面的玻璃粉擦除。提前转动旋钮,带动丝杆转动,根据晶圆的厚度调节两个擦除块之间的距离,通过擦布对晶圆表面的玻璃粉进行擦除。当对晶圆表面进行玻璃粉擦除时,启动抽风机,擦除的玻璃粉回收口进入回收箱内,方便灰尘进行回收,回收口的顶端呈漏斗状,方便灰尘进入回收口内。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆玻璃粉擦除加工装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

在晶圆生产过程中,表面会残留玻璃粉,在现有的技术中大多通过工人手工进行擦除,容易导致晶圆损坏,对此我们提出一种晶圆玻璃粉擦除加工装置,来解决上述问题。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种晶圆玻璃粉擦除加工装置,具有方便玻璃粉擦除,减少人工,避免晶圆损坏的特点。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种晶圆玻璃粉擦除加工装置,包括装置支架,所述装置支架上设有晶圆夹持组件,所述晶圆夹持组件安装在装置支架的内部上方,所述装置支架内还安装有擦除组件,所述擦除组件位于晶圆夹持组件的下方,所述装置支架的外部底端安装有粉末回收组件,所述粉末回收组件包括回收口,所述回收口延伸至装置支架的内部。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述晶圆夹持组件包括夹持外壳,所述夹持外壳安装在装置支架的内部,所述夹持外壳内转动连接有双向螺杆,所述夹持外壳的一侧安装有第一电机,所述双向螺杆的一端延伸至夹持外壳的外部并与第一电机的输出轴固定连接,所述双向螺杆上对称螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块的一端向下延伸至夹持外壳的外部并固定连接有夹持杆,所述夹持杆的对立面之间转动连接有吸盘,其中一根所述夹持杆的外侧安装有第二电机,所述第二电机的输出轴与同侧的吸盘固定连接,另一个通过连接杆与夹持杆转动连接,连接杆上异于吸盘的一端固定连接有限位块。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述夹持外壳上开设有可供第一滑块滑动的滑槽。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述擦除组件包括擦除外壳,所述擦除外壳内对称转动连接有丝杆,所述丝杆的一端延伸至擦除外壳的外部并固定连接有旋钮,所述丝杆上螺纹连接有第二滑块,所述第二滑块的一端向上延伸至擦除外壳的外部并固定连接有擦除块,两个所述擦除块的对立面之间固定连接有擦布。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述擦除外壳上开设有可供第二滑块活动的滑槽。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述粉末回收组件还包括回收箱,所述回收箱安装在装置支架的外部底端,所述回收口与回收箱相通,所述回收口内安装有抽风机。

作为本实用新型的一种晶圆玻璃粉擦除加工装置优选技术方案,所述回收口的顶端呈漏斗状。

本实用新型的有益效果为:

1、通过第一电机带动双向螺杆转动,改变两个夹持杆之间的距离,方便对晶圆进行夹持,通过第二电机带动晶圆转动,与擦布适配,方便晶圆表面的玻璃粉擦除。

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