[实用新型]一种孔金属化铜基高频散热线路板

权利要求书

1.一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括芯板(10)、覆铜板(20)和聚四氟乙烯层(30)，所述芯板(10)上表面与下表面均设有覆铜板(20)，所述覆铜板(20)与芯板(10)之间设有聚四氟乙烯层(30)，其特征在于：所述覆铜板(20)上均匀开设有延伸至所述芯板(10)的盲孔(21)，所述盲孔(21)内壁设有铜箔层(22)，所述覆铜板(20)通过盲孔(21)处的铜箔层(22)与所述芯板(10)电性连接，所述覆铜板(20)表面交叉设有有气流槽(23)，所述气流槽(23)的交叉点与所述盲孔(21)重合，所述气流槽(23)与所述盲孔(21)之间贯通设置。

2.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述铜箔层(22)上均匀开设有通气孔(24)，所述气流槽(23)与所述盲孔(21)之间通过通气孔(24)贯通连接。

3.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述芯板(10)的厚度尺寸为1.5-3毫米。

4.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述覆铜板(20)的厚度尺寸为35-55微米。

5.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述聚四氟乙烯层(30)的厚度尺寸为50-60微米。

6.根据权利要求1所述的一种孔金属化铜基高频散热线路板，其特征在于：所述盲孔(21)的深度尺寸为0.2-0.6毫米。