[实用新型]一种孔金属化铜基高频散热线路板

说明书

本实用新型公开了一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括芯板、覆铜板和聚四氟乙烯层，所述盲孔内壁设有铜箔层，所述覆铜板通过盲孔处的铜箔层与所述芯板电性连接，所述覆铜板表面交叉设有有气流槽，所述气流槽的交叉点与所述盲孔重合，所述气流槽与所述盲孔之间贯通设置；本实用新型通过在覆铜板上开设延伸至芯板上的盲孔，增加了该线路板的散热途径，提高了散热效果；当元器件覆盖住盲孔时，覆铜板表面的气流任然可以在气流槽内流动，然后通过通气孔使得盲孔与气流槽贯通，保证盲孔内的空气与外界流通，这样在元器件覆盖住盲孔后，盲孔依然具有散热功能，提高了该线路板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及高频电路板技术领域，具体为一种孔金属化铜基高频散热线路板。

背景技术

高频电路板包括设有中空槽的芯板及通过流胶粘合于芯板上表面和下表面的覆铜板，所述中空槽的上开口和下开口边缘设有挡边；高频线路板由于设置的高频电子元件较多，发热量较大，散热效果不理想；

为了提高电路板的散热效果，现有申请号为CN201920380527.X的中国实用新型专利公开了孔金属化铜基高频散热线路板，该散热线路板的第一铜箔层20通过盲孔50处的第二铜箔层21与铜基板10连接，增加了第一铜箔层20的导热途径，提高了散热效果；但是元器件安装在电路板上后，元器件可能会遮挡住盲孔，使得盲孔失去散热的功能，因此需要一种能够在安装元器件后，也能够保证盲孔具有散热功能的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种孔金属化铜基高频散热线路板，以解决元器件安装在电路板上后，元器件可能会遮挡住盲孔，使得盲孔失去散热的功能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括芯板、覆铜板和聚四氟乙烯层，所述芯板上表面与下表面均设有覆铜板，所述覆铜板与芯板之间设有聚四氟乙烯层，所述覆铜板上均匀开设有延伸至所述芯板的盲孔，所述盲孔内壁设有铜箔层，所述覆铜板通过盲孔处的铜箔层与所述芯板电性连接，所述覆铜板表面交叉设有有气流槽，所述气流槽的交叉点与所述盲孔重合，所述气流槽与所述盲孔之间贯通设置。

其中，所述铜箔层上均匀开设有通气孔，所述气流槽与所述盲孔之间通过通气孔贯通连接。

其中，所述芯板的厚度尺寸为1.5-3毫米。

其中，所述覆铜板的厚度尺寸为35-55微米。

其中，所述聚四氟乙烯层的厚度尺寸为50-60微米。

其中，所述盲孔的深度尺寸为0.2-0.6毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在覆铜板上开设延伸至芯板上的盲孔，增加了该线路板的散热途径，提高了散热效果；当元器件覆盖住盲孔时，覆铜板表面的气流任然可以在气流槽内流动，然后通过通气孔使得盲孔与气流槽贯通，保证盲孔内的空气与外界流通，这样在元器件覆盖住盲孔后，盲孔依然具有散热功能，提高了该线路板的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型主视剖面结构示意图；

图2为图1中布局放大结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图。

图中：10、芯板；20、覆铜板；21、盲孔；22、铜箔层；23、气流槽；24、通气孔；30、聚四氟乙烯层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。