[实用新型]一种芯片用切割焊接一体化设备

权利要求书

1.一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：包括工作台(1)、安装架(2)、焊接头(3)和切割头(4)，所述工作台(1)上连接有安装架(2)，所述安装架(2)一侧安装有焊接头(3)，靠近焊接头(3)的所述安装架(2)一侧安装有切割头(4)，所述工作台(1)上安装有丝杆滑台(5)，所述丝杆滑台(5)上滑动连接有滑块(6)，所述工作台(1)上安装数据显示器(26)；

所述滑块(6)顶部连接有安装板(7)，所述安装板(7)内部开设有操作槽(8)，所述操作槽(8)内部通过轴承连接有双向螺纹杆(9)，且双向螺纹杆(9)一端穿过安装板(7)内部，所述双向螺纹杆(9)上螺纹连接有滑板(10)，所述滑板(10)滑动连接在操作槽(8)内部，所述安装板(7)一侧安装有第一马达(11)，所述第一马达(11)的输出端固定连接有双向螺纹杆(9)；

所述滑板(10)上连接有底座(12)，所述底座(12)顶部安装有自动伸缩杆(13)，所述自动伸缩杆(13)顶部连接有顶板(14)，所述底座(12)顶部连接有限位杆(15)，所述限位杆(15)上滑动连接有顶板(14)，所述顶板(14)一侧连接有固定块(16)，所述固定块(16)一侧安装有第二马达(17)，所述第二马达(17)的输出端固定连接有夹具(18)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：所述夹具(18)包括有立板(1801)、移动槽(1802)、螺纹杆(1803)、移动块(1804)、第一夹板(1805)、第二夹板(1806)和缓冲垫(1807)，所述立板(1801)内部开设有移动槽(1802)，所述移动槽(1802)内部通过轴承连接有螺纹杆(1803)，且螺纹杆(1803)穿过立板(1801)并延伸至外部，所述螺纹杆(1803)上螺纹连接有移动块(1804)，所述移动块(1804)滑动连接在移动槽(1802)内部；

所述移动块(1804)一侧连接有第一夹板(1805)，所述立板(1801)一侧连接有第二夹板(1806)，且第一夹板(1805)与第二夹板(1806)关于安装板(7)的中心线对称分布有两组，所述第二夹板(1806)与第一夹板(1805)一侧分别连接有缓冲垫(1807)，且缓冲垫(1807)为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：所述底座(12)、自动伸缩杆(13)、顶板(14)、限位杆(15)、固定块(16)、第二马达(17)和夹具(18)关于安装板(7)的中心线对称分布有两组，且限位杆(15)为“T”字形。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：所述安装架(2)侧面连接有连接块(19)，所述连接块(19)顶部安装有第三马达(20)，所述第三马达(20)的输出端固定连接有丝杆主体(21)，且丝杆主体(21)穿过连接块(19)内部，所述丝杆主体(21)底端通过轴承连接在工作台(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：所述丝杆主体(21)上螺纹连接有推动块(22)，所述推动块(22)侧面连接有防护罩(23)，所述防护罩(23)套接在数据显示器(26)上，且防护罩(23)为透明的亚克力材质。

6.根据权利要求5所述的一种芯片用切割焊接一体化设备，其特征在于：所述推动块(22)一侧连接有导向块(24)，所述安装架(2)侧面连接有导向轨(25)，所述导向轨(25)连接在工作台(1)与连接块(19)之间，所述导向轨(25)内部滑动连接有导向块(24)。