[实用新型]一种芯片用切割焊接一体化设备有效
申请号: | 202221808514.6 | 申请日: | 2022-07-13 |
公开(公告)号: | CN218535194U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 翁国权;柯武生 | 申请(专利权)人: | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 王欢 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 焊接 一体化 设备 | ||
本实用新型的一种芯片用切割焊接一体化设备,属于芯片加工技术领域,包括工作台、安装架、焊接头和切割头,所述工作台上连接有安装架,所述安装架一侧安装有焊接头,靠近焊接头的所述安装架一侧安装有切割头,所述工作台上安装有丝杆滑台,所述丝杆滑台上滑动连接有滑块,所述工作台上安装数据显示器。本实用新型的有益效果是将工件摆放在夹具上,通过夹具可以对工件进行夹持固定,再通过第二马达的带动可以使夹具进行转动,从而可以实现对夹具的翻转;当防护罩下降到适应位置后会套接在数据显示器上,从而可以对数据显示器进行遮盖,由此可以对数据显示器进行防尘防护,避免在切割过程中碎片蹦溅到数据显示器上导致数据显示器损伤的发生。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工领域,具体讲是一种芯片用切割焊接一体化设备。
背景技术
晶圆切割是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,然后将切割好的芯片再通过低熔点合金焊接法进行焊接;
但现有的市面上的芯片用切割焊接一体化设备还存在一定的不足之处:
以上对比文件具有以下问题:
(1)现有的芯片用切割焊接一体化设备,不便于将工件进行夹持固定,且不便于在焊接切割时将工件进行翻转;
(2)现有的芯片用切割焊接一体化设备,不便于对数据显示器进行防尘防护,从而容易导致灰尘落在数据显示器上,并且由于没有焊接措施容易导致在切割过程中若有碎片蹦溅,容易划伤数据显示器。
实用新型内容
本实用新型的发生在于提供一种芯片用切割焊接一体化设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是:一种芯片用切割焊接一体化设备,包括工作台、安装架、焊接头和切割头,所述工作台上连接有安装架,所述安装架一侧安装有焊接头,靠近焊接头的所述安装架一侧安装有切割头,所述工作台上安装有丝杆滑台,且丝杆滑台的型号是yz-SGX,所述丝杆滑台上滑动连接有滑块,所述工作台上安装数据显示器,且数据显示器的型号是GME12864-70;
所述滑块顶部连接有安装板,所述安装板内部开设有操作槽,所述操作槽内部通过轴承连接有双向螺纹杆,且双向螺纹杆一端穿过安装板内部,所述双向螺纹杆上螺纹连接有滑板,所述滑板滑动连接在操作槽内部,所述安装板一侧安装有第一马达,所述第一马达的输出端固定连接有双向螺纹杆;
所述滑板上连接有底座,所述底座顶部安装有自动伸缩杆,所述自动伸缩杆顶部连接有顶板,所述底座顶部连接有限位杆,所述限位杆上滑动连接有顶板,所述顶板一侧连接有固定块,所述固定块一侧安装有第二马达,所述第二马达的输出端固定连接有夹具。
进一步的,所述夹具包括有立板、移动槽、螺纹杆、移动块、第一夹板、第二夹板和缓冲垫,所述立板内部开设有移动槽,所述移动槽内部通过轴承连接有螺纹杆,且螺纹杆穿过立板并延伸至外部,所述螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述移动块滑动连接在移动槽内部,当第一夹板滑动到工件顶部时会与第二夹板一起对工件进行夹持固定;
所述移动块一侧连接有第一夹板,所述立板一侧连接有第二夹板,且第一夹板与第二夹板关于安装板的中心线对称分布有两组,所述第二夹板与第一夹板一侧分别连接有缓冲垫,且缓冲垫为橡胶材质,通过缓冲垫可以避免第二夹板与第一夹板上夹伤芯片材料。
进一步的,所述底座、自动伸缩杆、顶板、限位杆、固定块、第二马达和夹具关于安装板的中心线对称分布有两组,且限位杆为“T”字形,自动伸缩杆延伸过程中会推动顶板向上移动,顶板移动时会在限位杆上滑动。
进一步的,所述安装架侧面连接有连接块,所述连接块顶部安装有第三马达,所述第三马达的输出端固定连接有丝杆主体,且丝杆主体穿过连接块内部,所述丝杆主体底端通过轴承连接在工作台上,当丝杆主体旋转时与推动块进行螺纹配合,进而带动推动块进行水平移动。
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