[实用新型]一种自动裂片机的精密旋转平台

说明书

本实用新型公开了一种自动裂片机的精密旋转平台，包括与裂片机机架通过导轨滑动连接的底板，在底板上设有用于带动半导体晶圆转动的旋转盘，所述底板采用中空结构，旋转盘通过交叉滚子轴承与底板转动连接，底板在旋转盘的一侧设有用于带动旋转盘转动的驱动机构；本实用新型旋转盘与底板之间通过交叉滚子轴承转动连接，由驱动机构带动旋转盘转动，实现对旋转盘转动精度的精确调整，齿圈采用TCG齿圈，与滚轮的滚销常时接触，无旋转背隙，进一步提高转动精度。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种自动裂片机的精密旋转平台。

背景技术

第三代半导体包含以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等。该行业封测段中的一个重要工序是利用切割机将晶圆按照工艺要求切割成单粒状。此工序目前主流方法都是只进行半切，即只是在晶圆上的切一条浅槽不完全切透，晶粒还未完全分开。此时就要使用自动裂片机，把晶粒完全分开。

由于早期裂片设备中很多是使用同步带驱动以达到精密旋转的目的；但同步带的旋转机构有以下缺点:

1、皮带张紧力度可能发生变化，导致旋转精度发生变化；对机构及装配要求都很高；

2、同步带容易磨损，需要定期对同步带进行更换；

3、机构相对复杂，安装不好很难达到精度要求；

4、有背隙，对需要高精密定位场合需要增加光栅尺闭环功能，从而会导致成本过高。

实用新型内容

技术目的：针对现有半导体晶圆裂片机存在的不足，本实用新型公开了一种旋转精度高，零背隙的自动裂片机的精密旋转平台。

技术方案：为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种自动裂片机的精密旋转平台，包括与裂片机机架通过导轨滑动连接的底板，在底板上设有用于带动半导体晶圆转动的旋转盘，所述底板采用中空结构，旋转盘通过交叉滚子轴承与底板转动连接，底板在旋转盘的一侧设有用于带动旋转盘转动的驱动机构。

优选地，本实用新型的交叉滚子轴承的外环上、下表面分别设有用于将外环夹紧固定的轴承外压盖和轴承外底盖，轴承外压盖与轴承外底盖之间通过贯穿外环的连接柱固定锁紧在底板上，交叉滚子轴承的内环由轴承内压盖和轴承内底盖夹紧，轴承内压盖上固定有齿圈，旋转盘同心固定在齿圈内，随齿圈同步转动，齿圈与驱动机构上的滚轮配合连接。

优选地，本实用新型的驱动机构包括步进电机和滚轮，滚轮与齿圈啮合，由步进电机驱动滚轮转动，带动齿圈转动。

优选地，本实用新型的齿圈采用TCG齿圈，TCG齿圈采用TCG齿形，滚轮的滚销与齿圈的齿面保持常时接触。

优选地，本实用新型的步进电机与滚轮之间通过谐波减速机连接。

优选地，本实用新型的步进电机和谐波减速机均固定在马达安装架上，底板上设有用于固定马达安装架的螺栓孔，螺栓孔成对设置并沿齿圈的径向方向排布在底板上。

有益效果：本实用新型所提供的一种自动裂片机的精密旋转平台具有如下有益效果：

1、本实用新型旋转盘与底板之间通过交叉滚子轴承转动连接，由驱动机构带动旋转盘转动，实现对旋转盘转动精度的精确调整。

2、本实用新型通过齿圈带动旋转盘转动，齿圈与驱动机构的滚轮相配合，齿圈采用TCG齿圈，与滚轮的滚销常时接触，无旋转背隙，进一步提高转动精度，同时，相较于同步带的驱动方式，磨损小，不会产生窜动。

3、本实用新型步进电机和谐波减速机固定在 马达安装架上，马达安装架在底板上的位置可沿齿圈的径向方向进行移动，调整滚轮与齿圈的啮合位置，实现零背隙啮合。

附图说明