[实用新型]一种晶圆寻边附加装置和光刻机有效
申请号: | 202221838804.5 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN217847887U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 李华;王晓军 | 申请(专利权)人: | 上海探跃半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;G03F7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 郭德霞 |
地址: | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆寻边 附加 装置 光刻 | ||
1.一种晶圆寻边附加装置,其特征在于,设置于晶圆寻边装置上,所述晶圆寻边附加装置包括:
第一夹持部,所述第一夹持部设置于所述晶圆寻边装置上;
第二夹持部,所述第二夹持部设置于所述晶圆寻边装置上;
第一承载杆,所述第一承载杆与所述晶圆寻边装置固定连接;
第三夹持部,所述第三夹持部设置于所述第一承载杆上;
缺口检测传感器,所述缺口检测传感器设置于所述第一承载杆上;
第四夹持部,所述第四夹持部设置于所述缺口检测传感器所在区域;
其中,所述第一夹持部、所述第二夹持部、所述第三夹持部和所述第四夹持部能够共同夹持待测晶圆,所述晶圆寻边装置包括原缺口检测传感器,第一直线经过所述待测晶圆的圆心与所述原缺口检测传感器的几何中心,第二直线经过所述待测晶圆的圆心与所述缺口检测传感器的几何中心,所述第一直线和所述第二直线呈预设角度。
2.根据权利要求1所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述预设角度为40度-50度。
3.根据权利要求2所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述预设角度为45度。
4.根据权利要求1所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述第一夹持部还包括第一承载台,所述第一承载台与所述晶圆寻边装置连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述第二夹持部还包括第二承载台,所述第二承载台与所述晶圆寻边装置连接。
6.根据权利要求4或5所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述晶圆寻边装置包括第二承载杆和第三承载杆,所述第二承载杆和所述第三承载杆相互垂直,所述第二承载杆的中部与所述第三承载杆的第一端固定连接,所述第二承载杆包括位于所述第三承载杆一侧的第一部分,和位于所述第三承载杆另一侧的第二部分,所述第一夹持部设置于所述第二承载杆的第一部分,所述第二夹持部设置于所述第二承载杆的第二部分。
7.根据权利要求1所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述晶圆寻边装置包括第三承载杆,所述第一承载杆和所述第三承载杆相互垂直,所述第一承载杆的中部与所述第三承载杆连接,所述第一承载杆包括位于所述第三承载杆一侧的第一部分,和位于所述第三承载杆另一侧的第二部分,所述第三夹持部设置于所述第一承载杆的第一部分,所述缺口检测传感器和所述第四夹持部设置于所述第一承载杆的第二部分。
8.根据权利要求1所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,还包括旋转承托模块,所述旋转承托模块用于托起所述待测晶圆,并以旋转轴为轴心旋转。
9.根据权利要求8所述的晶圆寻边附加装置,其特征在于,所述第一夹持部、所述第二夹持部、所述第三夹持部和所述第四夹持部的初始位置相对所述旋转轴的距离均相同。
10.一种光刻机,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的晶圆寻边附加装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造