[实用新型]一种晶圆寻边附加装置和光刻机

说明书

本实用新型实施例公开了一种晶圆寻边附加装置和光刻机。晶圆寻边附加装置设置于晶圆寻边装置上，晶圆寻边附加装置包括：第一夹持部、第二夹持部、第一承载杆、第三夹持部、缺口检测传感器和第四夹持部。其中，第一夹持部、第二夹持部、第三夹持部和第四夹持部能够共同夹持待测晶圆，晶圆寻边装置包括原缺口检测传感器，第一直线经过待测晶圆的圆心与原缺口检测传感器的几何中心，第二直线经过待测晶圆的圆心与缺口检测传感器的几何中心，第一直线和第二直线呈预设角度。通过在晶圆寻边装置上增设晶圆寻边附加装置，可以完成砷化镓材质晶圆寻边，使寻边定位后晶圆的晶向方向更利于晶圆在生产过程中保持完整。

技术领域

本实用新型实施例涉及晶圆寻边技术，尤其涉及一种晶圆寻边附加装置和光刻机。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，晶圆种类也越来越多。对于砷化镓材质的晶圆，因其特殊的材料结构，导致其在运输过程中和生产过程中很容易沿晶向破裂。

现有的光刻机晶圆寻边装置往往是将晶圆的缺口定位到0度角位置后，再进行后续生产加工步骤。然而缺口处于0度角位置的晶圆具有很大的破裂风险，现有的光刻机晶圆寻边装置不适于生产砷化镓材质的晶圆。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆寻边附加装置和光刻机，用以降低一些特殊材质晶圆在生产过程中晶圆破裂的风险，提高加工后晶圆的成品率，降低损耗。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种晶圆寻边附加装置，设置于晶圆寻边装置上，所述晶圆寻边附加装置包括：

第一夹持部，所述第一夹持部设置于所述晶圆寻边装置上；

第二夹持部，所述第二夹持部设置于所述晶圆寻边装置上；

第一承载杆，所述第一承载杆与所述晶圆寻边装置固定连接；

第三夹持部，所述第三夹持部设置于所述第一承载杆上；

缺口检测传感器，所述缺口检测传感器设置于所述第一承载杆上；

第四夹持部，所述第四夹持部设置于所述缺口检测传感器所在区域；

其中，所述第一夹持部、所述第二夹持部、所述第三夹持部和所述第四夹持部能够共同夹持待测晶圆，所述晶圆寻边装置包括原缺口检测传感器，第一直线经过所述待测晶圆的圆心与所述原缺口检测传感器的几何中心，第二直线经过所述待测晶圆的圆心与所述缺口检测传感器的几何中心，所述第一直线和所述第二直线呈预设角度。

可选的，所述预设角度为40度-50度。

可选的，所述预设角度为45度。

可选的，所述第一夹持部还包括第一承载台，所述第一承载台与所述晶圆寻边装置连接。

可选的，所述第二夹持部还包括第二承载台，所述第二承载台与所述晶圆寻边装置连接。

可选的，所述晶圆寻边装置包括第二承载杆和第三承载杆，所述第二承载杆和所述第三承载杆相互垂直，所述第二承载杆的中部与所述第三承载杆的第一端固定连接，所述第二承载杆包括位于所述第三承载杆一侧的第一部分，和位于所述第三承载杆另一侧的第二部分，所述第一夹持部设置于所述第二承载杆的第一部分，所述第二夹持部设置于所述第二承载杆的第二部分。

可选的，所述晶圆寻边装置包括第三承载杆，所述第一承载杆和所述第三承载杆相互垂直，所述第一承载杆的中部与所述第三承载杆连接，所述第一承载杆包括位于所述第三承载杆一侧的第一部分，和位于所述第三承载杆另一侧的第二部分，所述第三夹持部设置于所述第一承载杆的第一部分，所述缺口检测传感器和所述第四夹持部设置于所述第一承载杆的第二部分。

可选的，还包括旋转承托模块，所述旋转承托模块用于托起所述待测晶圆，并以旋转轴为轴心旋转。