[实用新型]一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置

说明书

本实用新型提供一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置，包括机架、设置在机架顶部的曝光机以及设置在曝光机下方用于吸附卷料的吸盘，顶升机构包括两个沿卷料输送方向分置于吸盘两端的顶升组件，收料卷机构设置在曝光机下料端，用于将曝光后卷料输出，标定机构设置在机架上且位于卷料上方，用于对曝光机镜头进行标定，本实用新型一方面能够解决现有技术中存在的无法对镜头位置进行实时标定的不足，也能通过吸盘前后端的顶升组件和后侧的滚筒组合，解决现有技术中仅能应用于以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料为基材的FPC柔性电路板的曝光制程，使得本实用新型专利能够应用于以铜合金等硬质材料为基材的芯片引线框架的曝光制程。

技术领域

本实用新型涉及曝光技术领域，具体涉及一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置。

背景技术

半导体芯片，是将一定数量的半导体元器件封装入不同材料的载体，如金属、陶瓷等，以实现某种特定功能的电路芯片，也称作集成电路芯片。半导体芯片中，用于容纳、包覆半导体元器件的载体称为半导体封装，半导体封装为元器件提供与外部电路连接的引脚或触点和一定的冲击、划伤保护。而半导体封装的基础材料就是引线框架，它在生产的各个环节，可能会因为模具固有的缺陷或者其他因素不可避免地在表面产生缺陷，这严重影响了产品质量和企业的效益。现有技术在对引线框架卷料进行曝光时，存在将标定相机设置在卷料下方的技术方案，该方案需要一整卷卷料曝光结束后才能进行镜头位置的标定，如果在曝光中间镜头位置出现误差，则会造成一整卷卷料报废，增加了生产成本，故现有技术产生了将标定相机设置在卷料上方的技术方案，即利用吸盘对卷料进行吸附，通过曝光机进行曝光，并利用三个滚筒形成V字形带动卷料运动，该技术方案虽能实现镜头的实时标定，但仅能应用于以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软性材料为基材的FPC制程，对于以铜合金等硬质材料为基材的芯片引线框架的曝光而言，会造成卷料与吸盘之间的摩擦，损伤卷料、影响曝光精度，无法实现卷料的顺利通过以及镜头的位置标定。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型能够对以铜合金等硬质材料为基材的卷料进行曝光过程中的保护，并能实现对曝光机位置进行实时标定，具体技术方案如下：

一种应用于芯片引线框架的卷对卷连续曝光装置，包括机架、设置在机架顶部的曝光机以及设置在曝光机下方用于吸附卷料的吸盘，还包括：

顶升机构，所述顶升机构包括两个沿卷料输送方向分置于吸盘两端的顶升组件；

收料卷机构，所述收料卷机构设置在曝光机下料端，用于将曝光后卷料输出；以及

标定机构，所述标定机构设置在机架上且位于卷料上方，用于对曝光机镜头进行标定。

优选的，所述顶升组件包括固设在机架上的托举辊安装板、垂设在托举辊安装板顶部的顶升气缸、设置在顶升气缸输出端的托举辊固定支架以及转动设置在托举辊固定支架上的托举辊。

优选的，所述收料卷机构包括至少三个呈上下交替间隔分布的滚筒以及用于安装滚筒的滚筒连接件，所述滚筒通过固定轴转动设置在滚筒连接件上。

优选的，当所述滚筒数量为三个时，三个所述滚筒呈V字形设置。

优选的，所述标定机构包括设置在机架上的固定支架一、垂直于卷料输送方向设置在固定支架一上的固定支架二以及设置在固定支架二上用于标定的相机。