[实用新型]一种用于MSL3级芯片带的包装装置

权利要求书

1.一种用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，包括：卷盘（1）、支撑件（2）和外包装件（3）；所述卷盘（1）包括：芯轴（11）和设于芯轴（11）两端的两个第一支撑面（12）；所述支撑件（2）包括相交连接的第二支撑面（21）和第三支撑面（22）；所述支撑件（2）设于所述卷盘（1）的外侧；所述第二支撑面（21）用于抵接在其中一个所述第一支撑面（12）的端面；所述第三支撑面（22）用于支撑在所述卷盘（1）的侧方；所述外包装件（3）通过抽真空包装能够在所述卷盘（1）和支撑件（2）的外部。

2.根据权利要求1所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述卷盘（1）呈圆盘状；所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）都呈与所述卷盘（1）相匹配的圆环状。

3.根据权利要求2所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）相交成90°夹角固定连接。

4.根据权利要求2所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第一支撑面（12）包括：支撑内环（120）、支撑外环（121）和间隔排布的若干个支撑条（122）；所述支撑内环（120）设于所述芯轴（11）的两端；所述支撑条（122）的两端分别连接所述支撑内环（120）和支撑外环（121）。

5.根据权利要求1所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第二支撑面（21）呈封闭的面；所述第二支撑面（21）为透明或半透明构件。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第三支撑面（22）的内侧设有向内侧凸出的防滑条（221）。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述外包装件（3）为包装袋。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的用于MSL3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述卷盘（1）、所述支撑件（2）和所述外包装件（3）均为防静电构件。