[实用新型]一种用于MSL3级芯片带的包装装置

说明书

本实用新型涉及芯片包装领域，具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧，使所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧面；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部；本实用新型不需要使用支撑条缠绕在芯片带的外围就能够为所述MSL3级芯片带提供侧部支撑，所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部形成真空包装，节省包装材料的同时，包装操作的工序简化而方便，提高了工作的效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片包装领域，特别是一种用于MSL3级芯片的包装装置。

背景技术

半导体芯片技术越来越成熟，很多电子产品中都会使用这种材料做成的芯片，为了运输或出售，芯片通常被制造成芯片带进行包装。而对于MSL3级芯片带的包装要求更高，“MSL3”指的是“湿度敏感性等级”为3级别的产品，英文全称是Moisture sensitivitylevel，因而，MSL3级芯片的包装不但需要达到防湿等级要求，而且为了保护MSL3级芯片带的损坏，还需要使用物件在对芯片带进行支撑，防止运输中MSL3级芯片带被挤压损坏。

行业内普遍通用做法是通过在芯片带产品的外围缠绕支撑条，配合缠绕线盘对芯片带进行支撑，参考图1所示，将缠绕支撑条100缠在缠绕线盘200的侧方（也是芯片带300的侧方）为芯片带300提供侧部支撑，缠绕支撑条能够承载来自芯片带300侧部的压力而耐压，缠绕支撑条100的缠绕圈数较少则承压不强，经常需要缠绕多圈缠绕支撑条，才能够满足支撑在MSL3级芯片外侧而形成支撑保护，导致浪费过多的缠绕支撑条，收尾处还需使用胶带等材料进行固定，操作工序复杂而效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的由于使用缠绕支撑条缠绕在MSL3级芯片带外围提供支撑而存在缠绕支撑条的缠绕量大而浪费材料的问题。提供一种用于MSL3级芯片的包装装置，不需要缠绕支撑条就能够实现对MSL3级芯片支撑和包装。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧；所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧方；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部。

本方案所述包装装置，通过设置卷盘、支撑件和外包装件，所述卷盘的上、下两个所述第一支撑面能够支撑在所述卷盘的MSL3级芯片带的上、下面，所述支撑件通过第二支撑面抵接在所述第一支撑面上而使所述第三支撑面位于所述MSL3级芯片带的侧面，进而支撑在所述MSL3级芯片带的侧面，当所述MSL3级芯片带受到上、下方或侧方的挤压力时，支撑件配合卷盘能够在所述MSL3级芯片带的外侧形成上、下面和侧方的支撑，从而保护所述MSL3级芯片带的上、下面和侧面都不易受挤压，实现耐挤压包装不需要使用支撑条，从而避免了支撑条缠绕量大而浪费材料的问题；并且，包装过程中，在所述MSL3级芯片带已经包装在所述卷盘的芯轴上后，通过将所述支撑件放置并配合盖在所述卷盘的外侧，使所述第三支撑面位于所述卷盘的侧方，使所述第二支撑面与所述卷盘的第一支撑面抵接，就能够实现支撑这一阶段的包装，再将外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部，即可实现对MSL3级芯片带防湿并耐挤压包装，简单的放置或盖合操作就能够实现，使操作工序简化而方便，能够提高工作效率。