[实用新型]推料装置有效
申请号: | 202221875100.5 | 申请日: | 2022-07-19 |
公开(公告)号: | CN217955824U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 黄树丰 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 刘雪稳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种推料装置,其特征在于,所述推料装置包括:
支座部(10);
推料部(20),所述推料部(20)可移动地安装在所述支座部(10)上;
检测部(30),所述检测部(30)设置在所述推料部(20)的推料端,在所述推料部(20)的推料端受到阻力的情况下,所述检测部(30)能够被所述阻力触发,以检测到所述推料部(20)受阻;
驱动部(40),所述驱动部(40)安装在所述支座部(10)上,所述驱动部(40)的输出端与所述推料部(20)驱动连接,以驱动所述推料部(20)推出或缩回;
控制部,所述控制部与所述驱动部(40)及所述检测部(30)电连接,在所述检测部(30)检测到所述推料部(20)受阻的情况下,所述控制部控制所述驱动部(40)停止工作。
2.根据权利要求1所述的推料装置,其特征在于,所述推料部(20)包括推杆(21),所述推杆(21)的用于推料的一端形成所述推料端,所述驱动部(40)包括驱动电机(41)及输出齿盘(42),所述驱动电机(41)与所述输出齿盘(42)驱动连接,所述输出齿盘(42)与所述推杆(21)驱动连接。
3.根据权利要求2所述的推料装置,其特征在于,所述推杆(21)上设置有多个啮合孔(211),多个所述啮合孔(211)沿所述推杆(21)的长度方向间隔设置,所述啮合孔(211)用于与所述输出齿盘(42)啮合。
4.根据权利要求2所述的推料装置,其特征在于,所述推杆(21)上设置有导线槽(212),所述导线槽(212)沿所述推杆(21)的长度方向延伸。
5.根据权利要求2所述的推料装置,其特征在于,所述检测部(30)包括推块(31)、第一导向件(32)、复位件(33)及传感器(34),所述第一导向件(32)及所述传感器(34)均设置在所述推料端上,所述第一导向件(32)沿所述推杆(21)的长度方向延伸,所述推块(31)可移动的安装在所述第一导向件(32)上,所述复位件(33)设置在所述推块(31)与所述推料端之间,所述阻力能够推动所述推块(31),以使所述推块(31)触发所述传感器(34)。
6.根据权利要求2所述的推料装置,其特征在于,所述支座部(10)包括电机支座(11)及导向组件(12),所述驱动部(40)设置在所述电机支座(11)上,所述导向组件(12)设置在所述电机支座(11)上,所述导向组件(12)上设置有导向空间,所述推杆(21)可移动的设置在所述导向空间内。
7.根据权利要求6所述的推料装置,其特征在于,所述导向组件(12)包括第二导向件(121)及第三导向件(122),所述第二导向件(121)设置在所述电机支座(11)上,所述第三导向件(122)设置在所述第二导向件(121)上,所述第二导向件(121)与所述第三导向件(122)之间形成所述导向空间。
8.根据权利要求6所述的推料装置,其特征在于,所述电机支座(11)上设置有容纳腔(111),所述输出齿盘(42)设置在所述容纳腔(111)内,所述导向组件(12)靠近所述容纳腔(111)的一侧设置有让位孔(1211),所述让位孔(1211)与所述导向空间连通,所述输出齿盘(42)部分的穿过所述让位孔(1211)并与所述推杆(21)啮合。
9.根据权利要求6所述的推料装置,其特征在于,所述支座部(10)还包括安装支座(13),所述电机支座(11)安装在所述安装支座(13)上,所述安装支座(13)用于将所述推料装置安装在外部设备上。
10.根据权利要求2至8中任意一项所述的推料装置,其特征在于,所述支座部(10)上设置有位置传感器(14),所述位置传感器(14)用于检测所述推杆(21)的位置,所述推杆(21)上设置有限位结构(213),所述限位结构(213)用于对所述推杆(21)的行程进行限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造