[实用新型]一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置有效
申请号: | 202221876581.1 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN217933756U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 曹金余 | 申请(专利权)人: | 常州顺钿精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人: | 陈道升 |
地址: | 213031 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆片 生产 成品 收纳 集料 装置 | ||
本实用新型涉及晶圆片集料技术,用于解决晶圆片在夹持堆叠时容易划伤晶圆片同时晶圆片堆叠时容易偏移倒塌的问题,具体为一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置;本实用新型中通过吸盘对晶圆片进行吸取,避免了夹持装置损坏晶圆片的可能,从而保证晶圆片在生产中的良品率,同时双模组保证了晶圆片拿取过程中的运动稳定性,避免晶圆片与装置型材发生碰撞,通过在晶圆片的托板上开设多组限位插孔,使得限位杆可以插接在不同位置的两组相对称的限位插孔中,通过限位杆对堆叠的晶圆片辅助定位,使得晶圆片组堆叠整齐,防止偏移倒塌,而越靠近中线的限位插孔在间距越小,使得限位杆能够适配不同尺寸的晶圆片,提高了装置在使用时的普适性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片集料技术,具体为一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置。
背景技术
目前半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,自动化设备对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果,现有的晶圆片在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。晶圆片贴在陶瓷盘上经加工后需要进行铲片处理,铲片后的晶圆片经收集后进入下一工位;现有技术中铲片后的晶圆片都是通过手动送入对应的收集机构内存放,不仅费时费力,而且容易造成晶圆片表面损坏。
目前,虽然出现部分能够自动收纳晶圆片的机构,但是大多数机构都是通过夹持的方式对晶圆片进行堆叠,容易划伤晶圆片,同时晶圆片在堆叠时容易发生偏移倒塌,从而损坏晶圆片,导致生产过程中的经济损失,降低了企业的效益。
针对上述技术问题,本申请提出一种解决方案。
实用新型内容
本实用新型中在对晶圆片进行堆叠时,通过吸盘对晶圆片进行吸取,避免了夹持装置损坏晶圆片的可能,从而保证晶圆片在生产中的良品率,提高经济效益,同时双模组保证了晶圆片拿取过程中的运动稳定性与灵活性,避免晶圆片与装置型材发生碰撞,通过在晶圆片的托板上开设多组限位插孔,使得限位杆可以插接在不同位置的两组相对称的限位插孔中,通过限位杆对堆叠的晶圆片辅助定位,使得晶圆片组堆叠整齐,防止偏移倒塌,而越靠近中线的限位插孔在间距越小,使得限位杆能够适配不同尺寸的晶圆片,提高了装置在使用时的普适性,解决晶圆片在夹持堆叠时容易划伤晶圆片同时晶圆片堆叠时容易偏移倒塌的问题,而提出一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于晶圆片生产的成品收纳集料装置,包括晶圆生产装置,所述晶圆生产装置上表面固定安装有龙门架,所述龙门架呈U字形机构,所述龙门架侧壁固定安装有底板,所述底板侧壁固定安装有盖板,所述盖板外壁滑动连接有连接板;
所述连接板外壁固定安装有型材管,所述型材管顶端固定安装有间接马达罩,所述间接马达罩远离型材管的一端固定安装有驱动马达,所述型材管与驱动马达位于间接马达罩内部的部分通过皮带相连接,所述型材管内部滑动连接有连接杆,所述连接杆底端固定连接有连接箱,所述连接箱底部固定安装有吸盘头。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述晶圆生产装置上表面还固定安装有硅片托板,所述硅片托板位于龙门架一侧的支腿处,所述硅片托板上方插接有限位杆,所述硅片托板上表面堆放有硅片。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述连接板远离型材管的一侧固定安装有滑动板,所述连接板与滑动板套接在盖板外壁,所述滑动板外壁固定安装有滑块与滑动座,两组所述滑块分布于滑动板上下两侧,所述滑动座位于两组滑块之间。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述底板一端固定安装有驱动电机,所述底板内部转动连接有丝杆,所述驱动电机输出轴与底板内部的丝杆相连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述滑动座外壁与底板两端均固定安装有防撞垫块,所述防撞垫块呈锥台形结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造