[实用新型]一种背光模组

权利要求书

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

外框，所述外框包括底框和侧边框，所述底框与所述侧边框围合形成容置腔；所述底框与所述侧边框的至少一边的交界区域设置有至少一个凸台；

灯板，所述灯板避开所述凸台设置于所述容置腔的底部并与所述外框固定连接，且所述灯板的上表面高度与所述凸台的上表面高度位置匹配；所述灯板上设置有若干发光芯片；

扩散层，所述扩散层叠放设置于所述灯板上方，所述扩散层包括与所述灯板形状与尺寸匹配的扩散部，以及伸出所述灯板边缘的突出部，所述突出部与所述凸台所在位置匹配，且所述突出部与所述凸台通过粘接层粘接；

光学膜片组，所述光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且所述光学膜片组叠放设置于所述扩散层的上方。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述灯板的至少一个边角区域设置有缺口，所述凸台设置于与所述缺口对应的位置，且所述突出部位于所述缺口对应的位置。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述交界区域设置的所述凸台的长度，与所述交界区域长度匹配。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凸台从所述底框上表面向上延伸，并与所述底框一体成型。

5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凸台从所述侧边框的内表面向内延伸，并与所述侧边框一体成型。

6.如权利要求1-5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述灯板包括线路板、设置于线路板上的若干发光芯片以及敷设于所述线路板上方的封装胶，所述封装胶将各所述发光芯片包覆于其内；所述凸台的上表面与所述封装胶的上表面之间的高度差小于等于预设值。

7.如权利要求1-5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述扩散层包括设置于其上下表面至少之一的印刷层或棱镜层。

8.如权利要求1-5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述扩散层上还设有至少一层挡光层，所述挡光层包括若干挡光凸起，所述挡光凸起的设置位置与所述发光芯片所在位置对应，且所述挡光凸起的尺寸大于等于所述发光芯片的外形尺寸。

9.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述挡光层包括两层子挡光层，分别设置于所述扩散层的上下表面，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更小的所述挡光凸起的尺寸与所述发光芯片的外形尺寸匹配。

10.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述挡光层包括叠放设置于所述扩散层同一面上的两层子挡光层，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更大的所述挡光凸起所对应的所述子挡光层靠近所述扩散层设置，更小的所述挡光凸起的尺寸与所述发光芯片的外形尺寸匹配。