[实用新型]一种背光模组

说明书

本实用新型涉及一种背光模组，包括：外框，外框包括底框和侧边框，底框与侧边框的至少一边的交界区域设置有至少一个凸台；灯板避开凸台设置于容置腔的底部并与外框固定连接；扩散层叠放设置于灯板上方，扩散层包括与灯板形状与尺寸匹配的扩散部，以及伸出灯板边缘的突出部，突出部与凸台所在位置匹配，且突出部与凸台通过粘接层粘接；光学膜片组，光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且光学膜片组叠放设置于扩散层的上方。从而通过在外框上设置凸台来粘接扩散层，且灯板与外框固定连接，从而通过外框实现了扩散层与灯板之间的固定连接，降低了扩散层与灯板之间发生移位的可能性，从而保证了显示效果。

技术领域

本实用新型涉及显示封装领域，尤其涉及一种背光模组。

背景技术

mini LED背光模组的实现原理在于通过缩小LED芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的LED芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini LED背光模组的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、增光层等等。其中，扩散层与灯板最为接近，其设置作用在于对灯板的整体出光进行混光处理，降低发光芯片的局部亮斑问题，提升显示的一致性。而在现有技术中，对于背光模组的各层膜材之间的连接通常都是通过设置于最外侧的框体来进行限位，特别是扩散层与灯板之间缺乏固定连接方式，导致扩散层容易在运输等活动中与灯板之间产生移位，从而就会影响到最终的显示效果。

因此，如何提升扩散层与灯板之间位置关系的可靠性，保证显示效果是亟需

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背光模组，旨在解决现有技术中背光模组中，扩散层与灯板之间位置不固定，导致扩散层易移位影响显示面板的实际显示效果的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种背光模组，包括：

外框，所述外框包括底框和侧边框，所述底框与所述侧边框围合形成容置腔；所述底框与所述侧边框的至少一边的交界区域设置有至少一个凸台；

灯板，所述灯板避开所述凸台设置于所述容置腔的底部并与所述外框固定连接，且所述灯板的上表面高度与所述凸台的上表面高度位置匹配；所述灯板上设置有若干发光芯片；

扩散层，所述扩散层叠放设置于所述灯板上方，所述扩散层包括与所述灯板形状与尺寸匹配的扩散部，以及伸出所述灯板边缘的突出部，所述突出部与所述凸台所在位置匹配，且所述突出部与所述凸台通过粘接层粘接；

光学膜片组，所述光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且所述光学膜片组叠放设置于所述扩散层的上方。

可选的，所述灯板的至少一个边角区域设置有缺口，所述凸台设置于与所述缺口对应的位置，且所述突出部位于所述缺口对应的位置。

可选的，所述交界区域设置的所述凸台的长度，与所述交界区域长度匹配。

可选的，所述凸台从所述底框上表面向上延伸，并与所述底框一体成型。

可选的，所述凸台从所述侧边框的内表面向内延伸，并与所述侧边框一体成型。

可选的，所述灯板包括线路板、设置于线路板上的若干发光芯片以及敷设于所述线路板上方的封装胶，所述封装胶将各所述发光芯片包覆于其内；所述凸台的上表面与所述封装胶的上表面之间的高度差小于等于预设值。

可选的，所述扩散层包括设置于其上下表面至少之一的印刷层或棱镜层。

可选的，所述扩散层上还设有至少一层挡光层，所述挡光层包括若干挡光凸起，所述挡光凸起的设置位置与所述发光芯片所在位置对应，且所述挡光凸起的尺寸大于等于所述发光芯片的外形尺寸。