[实用新型]一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构

权利要求书

1.一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)下端固定连接有若干个连接钉(2)，所述底板(1)上端开有安装槽(3)，所述底板(1)上端卡接有导热顶盖(6)，所述导热顶盖(6)与底板(1)之间设置有芯片本体(4)，所述芯片本体(4)左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚(5)，若干个所述连接脚(5)等距离分布且互不接触，所述导热顶盖(6)下端固定连接有散热机构(7)，所述导热顶盖(6)与底板(1)之间共同设置有连接机构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：若干个所述连接钉(2)等距离阵列分布且互不接触，所述芯片本体(4)和若干个连接脚(5)均位于安装槽(3)内部，且若干个连接脚(5)均通过安装槽(3)与底板(1)固定连接，所述芯片本体(4)和若干个连接脚(5)均位于连接机构(8)内且不接触。

3.根据权利要求1所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述散热机构(7)包括导热片(71)，所述导热片(71)下端固定连接有若干个加强杆(72)。

4.根据权利要求3所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述导热片(71)与导热顶盖(6)固定连接，所述导热片(71)与芯片本体(4)紧密贴合，若干个所述加强杆(72)等距离分布且互不接触，若干个所述加强杆(72)分别位于若干个连接脚(5)之间且互不接触，若干个所述加强杆(72)下端均与安装槽(3)内下壁紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：所述连接机构(8)包括八个金属插片(81)，所述导热顶盖(6)下端左部、右部、前部和后部均开有翘取槽(82)，所述底板(1)上端开有八个J型插槽(83)。

6.根据权利要求5所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：八个所述金属插片(81)均与导热顶盖(6)固定连接，八个所述金属插片(81)和八个J型插槽(83)均等距离分布且互不接触，八个所述金属插片(81)分别与八个J型插槽(83)位置对应并穿插连接，所述安装槽(3)位于八个J型插槽(83)之间且不接触，所述散热机构(7)位于八个金属插片(81)之间且不接触，四个所述翘取槽(82)等距离分布且互不接触，八个所述金属插片(81)均位于四个翘取槽(82)之间且互不接触。