[实用新型]一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板，所述底板下端固定连接有若干个连接钉，所述底板上端开有安装槽，所述底板上端卡接有导热顶盖，所述导热顶盖与底板之间设置有芯片本体，所述芯片本体左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚，若干个所述连接脚等距离分布且互不接触，所述导热顶盖下端固定连接有散热机构，所述导热顶盖与底板之间共同设置有连接机构。本实用新型所述的一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，散热机构中的导热片可以在芯片本体运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖内散发出去，且散热机构中的若干个加强杆不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构。

背景技术

在现代社会中，我们对于电子产品的依赖性与日俱增，各式各样的电子产品应有尽有，不论是成人还是儿童，都有着适合其使用的电子设备，而电子产品无不以高速度、高品质及具备可多功处理的性能为其诉求，芯片则是这些电子设备的主要部件，由于芯片是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，因此也被称为集成电路，芯片作为一种高精度部件其使用时必须通过封装结构对其进行保护，在现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构中至少有以下弊端：1、现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构不具备散热功能，芯片过热会影响使用，甚者会发生损坏；2、现有的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构一般是通过黏胶进行连接固定，胶水容易溢出到芯片上，影响芯片的性能，故此，我们推出一种新的带有加强结构的芯片嵌入式封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，包括底板，所述底板下端固定连接有若干个连接钉，所述底板上端开有安装槽，所述底板上端卡接有导热顶盖，所述导热顶盖与底板之间设置有芯片本体，所述芯片本体左端、右端、前端和后端均固定连接有若干个连接脚，若干个所述连接脚等距离分布且互不接触，所述导热顶盖下端固定连接有散热机构，所述导热顶盖与底板之间共同设置有连接机构。

优选的，若干个所述连接钉等距离阵列分布且互不接触，所述芯片本体和若干个连接脚均位于安装槽内部，且若干个连接脚均通过安装槽与底板固定连接，所述芯片本体和若干个连接脚均位于连接机构内且不接触。

优选的，所述散热机构包括导热片，所述导热片下端固定连接有若干个加强杆。

优选的，所述导热片与导热顶盖固定连接，所述导热片与芯片本体紧密贴合，若干个所述加强杆等距离分布且互不接触，若干个所述加强杆分别位于若干个连接脚之间且互不接触，若干个所述加强杆下端均与安装槽内下壁紧密贴合。

优选的，所述连接机构包括八个金属插片，所述导热顶盖下端左部、右部、前部和后部均开有翘取槽，所述底板上端开有八个J型插槽。

优选的，八个所述金属插片均与导热顶盖固定连接，八个所述金属插片和八个J型插槽均等距离分布且互不接触，八个所述金属插片分别与八个J 型插槽位置对应并穿插连接，所述安装槽位于八个J型插槽之间且不接触，所述散热机构位于八个金属插片之间且不接触，四个所述翘取槽等距离分布且互不接触，八个所述金属插片均位于四个翘取槽之间且互不接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过设置有散热机构，散热机构中的导热片下端紧贴芯片本体上端，导热片上端固定在导热顶盖下端，导热片可以在芯片本体运行过程中，将产生的热量传导至导热顶盖内散发出去，且散热机构中的若干个加强杆不仅起到了加强支撑的效果，也提高了热量传导的效果，使散热效果更好，散热速度更快；