[实用新型]一种匀胶装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种匀胶装置，其特征在于，包括：

匀胶盘，用于同轴紧固基片于其上；

点胶机，其架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头；

当所述匀胶盘以第一转速带动所述基片转动时，所述驱动组件驱动所述点胶头自所述基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶从而得到在所述固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，待得到所述胶圆和各个所述同心胶环后，所述点胶头停止点胶，且随着所述匀胶盘进一步带动所述基片转动，使得所述胶圆和各个所述同心胶环扩散直至均布于所述基片的涂胶面上。

2.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述驱动组件包括用于驱动所述点胶头沿第一方向运动的第一驱动机构和用于驱动所述点胶头沿第二方向运动的第二驱动机构，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。

3.根据权利要求2所述的匀胶装置，其特征在于，所述驱动组件包括支架，所述第一方向和所述第二方向分别设为水平方向和竖直方向，所述第一驱动机构设为由所述支架支撑的第一丝杆驱动机构，所述第一驱动机构设为设置于第一丝杆驱动机构之上的第二丝杆驱动机构，所述第二丝杆驱动机构与所述第一丝杆驱动机构的第一滑块相紧固，在所述第二丝杆驱动机构的第二滑块上设置有所述点胶头。

4.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，在相对于基片的中心点的径向方向上，所述胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的所述同心胶环之间的径向间距逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述点胶头在各个所述点胶位置均匀出胶。

6.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，相对于所述基片的中心点，位于最外圈的所述同心胶环与所述涂胶面的圆形边缘之间在径向方向上具有环缘间距。

7.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，所述匀胶盘以第二转速带动所述基片转动以使得所述胶圆和各个所述同心胶环扩散直至均布于所述基片的涂胶面上，1.2≤第二转速/第一转速≤1.5。

8.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，在相对于基片的中心点的径向方向上，所述胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的所述同心胶环之间的径向间距根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个所述同心胶环点胶所对应的给胶量或/和所述同心胶环的数量以使所述涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

9.根据权利要求1所述的匀胶装置，其特征在于，

所述胶圆的半径和各个同心胶环的环宽均根据所述匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个所述同心胶环点胶所对应的给胶量或/和所述同心胶环的数量以使所述涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的匀胶装置。