[实用新型]一种匀胶装置及半导体加工设备

说明书

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种匀胶装置及半导体加工设备，解决了现有基片背面容易粘粘残胶、匀胶效率低、加工产能下降的技术问题，提供了一种匀胶装置，其包括用于同轴紧固基片于其上的匀胶盘和架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头的点胶机，驱动组件驱动点胶头自基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶以得到在固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，随着匀胶盘进一步带动基片转动，胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上。本实用新型具有防止基片背面粘粘残胶、提高匀胶效率和加工产能的优点。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种匀胶装置及半导体加工设备。

背景技术

匀胶工艺是光刻工艺的重要环节，目前国内外一般采用旋转涂敷法，匀胶时通过真空吸附把芯片固定在高速旋转的匀胶吸盘上，控制光刻胶的滴胶胶量，高速甩胶，光刻胶就被均匀的涂敷在了衬底的表面，涂胶最主要的指标是胶膜的均匀性和厚度。

现有匀胶工艺在匀胶的过程中，由于匀胶吸盘的高速旋转，光刻胶在匀胶腔内会从芯片表面甩出，导致光刻胶像制作棉花糖一样发生拉丝现象，即便在匀胶腔中有良好抽风也避免不了有残胶粘在不该涂胶的芯片背面，给后续工艺处理带来非常大的不良影响，需要对残胶清除处理，浪费材料且耗费人力。

目前，为了克服上述残胶粘在芯片背面的不利影响，采用增加背洗手段来于匀胶后期在芯片背面向上喷射清洗液以去除残胶，由于即使是非常少的背面残胶都需要去除溶解，相当耗费材料和时间，大大降低了工作效率，进而造成加工产能下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种匀胶装置及半导体加工设备，用以防止基片背面粘粘残胶、提高匀胶效率和加工产能。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：本实用新型提供一种匀胶装置，其包括：匀胶盘，用于同轴紧固基片于其上；点胶机，其架设于基片上方并包括驱动连接的驱动组件和点胶头；当匀胶盘以第一转速带动基片转动时，驱动组件驱动点胶头自基片的中心点沿径向方向在包括固晶的中心点在内的多个相互间隔的点胶位置进行点胶从而得到在固晶的中心点处的1个胶圆和多个相互间隔的同心胶环，待得到胶圆和各个同心胶环后，点胶头停止点胶，且随着匀胶盘进一步带动基片转动，使得胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上。

进一步的，驱动组件包括用于驱动点胶头沿第一方向运动的第一驱动机构和用于驱动点胶头沿第二方向运动的第二驱动机构，第一方向和第二方向相互垂直。

进一步的，驱动组件包括支架，第一方向和第二方向分别设为水平方向和竖直方向，第一驱动机构设为由支架支撑的第一丝杆驱动机构，第一驱动机构设为设置于第一丝杆驱动机构之上的第二丝杆驱动机构，第二丝杆驱动机构与第一丝杆驱动机构的第一滑块相紧固，在第二丝杆驱动机构的第二滑块上设置有点胶头。

进一步的，在相对于基片的中心点的径向方向上，胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的同心胶环之间的径向间距逐渐增大。

进一步的，点胶头在各个点胶位置均均匀出胶。

进一步的，相对于基片的中心点，位于最外圈的同心胶环与涂胶面的圆形边缘之间在径向方向上具有环缘间距。

进一步的，匀胶盘以第二转速带动基片转动以使得胶圆和各个同心胶环扩散直至均布于基片的涂胶面上，1.2≤第二转速/第一转速≤1.5。

进一步的，在相对于基片的中心点的径向方向上，胶圆与其相邻的同心胶环之间以及各个相邻的同心胶环之间的径向间距根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环点胶所对应的给胶量或/和同心胶环的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。

进一步的，胶圆的半径和各个同心胶环的环宽均根据匀胶盘的转速、胶水粘稠度、每个同心胶环点胶所对应的给胶量或/和同心胶环的数量以使涂胶面上均匀涂布胶水而确定。