[实用新型]铝线键合压合装置有效
| 申请号： | 202221905317.6 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN217903073U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 谢景亮 | 申请（专利权）人： | 志豪微电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝线键合压合 装置 | ||
1.一种铝线键合压合装置，其特征在于：包括压盘(1)和压爪(2)；
所述压盘(1)上设置有N个滑槽组，所述滑槽组包括至少两个滑槽(11)，所述滑槽(11)平行分布；
所述压爪(2)同时安装于滑槽组的至少两个滑槽(11)，N为大于或等于1的整数。
2.根据权利要求1所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述压盘(1)的结构为中空结构压盘(1)，包括中空部(12)，所述中空部(12)的边缘至所述压盘(1)外边缘为压爪安装部(13)，所述滑槽组设置于所述压爪安装部(13)。
3.根据权利要求2所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述滑槽组的滑槽(11)分布方向由所述中空部(12)的边缘至所述压盘(1)外边缘分布。
4.根据权利要求1所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述滑槽(11)的形状为直线滑槽(11)。
5.根据权利要求2所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述压爪(2)包括压头(21)和压柄(22)，所述压柄(22)上设有螺丝安装长孔(221)，所述螺丝安装长孔(221)用于与所述滑槽(11)配合进行固定所述压爪(2)，所述压头(21)延伸至所述中空部(12)。
6.根据权利要求1所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述压爪(2)通过锁紧螺丝与螺母固定于所述滑槽(11)。
7.根据权利要求5所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述滑槽组的两个相邻滑槽(11)间的距离小于所述压柄(22)的长度。
8.根据权利要求1所述的铝线键合压合装置，其特征在于：
所述滑槽组包括前滑槽和后滑槽，所述前滑槽的长度大于或等于后滑槽的长度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
