[实用新型]铝线键合压合装置有效
申请号: | 202221905317.6 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN217903073U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 谢景亮 | 申请(专利权)人: | 志豪微电子(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝线键合压合 装置 | ||
本申请是关于一种铝线键合压合装置。该铝线键合压合装置包括:压盘和压爪;压盘上设置有N个滑槽组,滑槽组包括至少两个滑槽,滑槽平行分布;压爪同时安装于滑槽组的至少两个滑槽。本申请提供的方案,能够满足不同内部结构布局的产品铝线键合压合需求,避免当遇到不同内部结构布局的产品即需要卸下整个铝线键合压合装置来更换铝线键合压合装置,从而提高焊线机铝线键合的键合效率与便捷性。
技术领域
本申请涉及智能功率模块封装技术领域,尤其涉及铝线键合压合装置。
背景技术
随着科技的发展和低碳的要求,智能功率模块(IPM,Intelligent Power Module)的应用将会越来越广泛,IPM制造工艺中,非常重要的一道工艺便是铝线键合。铝线键合的时候,需要通过压爪来固定焊接部位,使得焊点质量达到工艺预期要求。
铝线键合是一种使用细铝线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。铝线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。
现有的铝线键合压合装置主要存在以下缺点:现有的铝线键合压合装置的压爪为固定连接方式,如图1所示,现有的铝线键合压合装置存在以下缺点:由于压爪为固定连接且压合角度不可调节的限制,每个压合装置只能针对单一结构的智能功率模块,一旦IPM的结构布局出现变动,就需要重新设计、制作压爪以匹配新的结构布局,增加新的研发成本和研发周期;2)依据不同内部结构布局的产品更换铝线键合压合装置时都需要在全自动铝线焊线机上卸下整个铝线键合压合装置来调整,影响铝线键合效率。
因此,急需一款铝线键合压合装置,该铝线键压合装置的压爪的压合角度可调节,以满足不同内部结构布局的产品铝线键合压合需求,避免当遇到不同内部结构布局的产品即需要卸下整个铝线键合压合装置来更换铝线键合压合装置,从而提高焊线机铝线键合的键合效率与便捷性。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种铝线键合压合装置,该铝线键压合装置的压爪的压合角度可调节,能够满足不同内部结构布局的产品铝线键合压合需求,避免当遇到不同内部结构布局的产品即需要卸下整个铝线键合压合装置来更换铝线键合压合装置,从而提高焊线机铝线键合的键合效率与便捷性。
本申请第一方面提供一种铝线键合压合装置,包括压盘和压爪;
所述压盘上设置有N个滑槽组,所述滑槽组包括至少两个滑槽,所述滑槽平行分布;
所述压爪同时安装于滑槽组的至少两个滑槽。
在一种实施方式中,所述压盘为中空结构压盘,包括中空部,所述中空部的边缘至所述压盘外边缘为压爪安装部,所述滑槽组设置于所述压爪安装部。
在一种实施方式中,所述滑槽组的滑槽分布方向由所述中空部的边缘至所述压盘外边缘分布。
在一种实施方式中,所述滑槽的形状为直线滑槽。
在一种实施方式中,所述压爪包括压头和压柄,所述压柄上设有螺丝安装长孔,所述螺丝安装长孔用于与所述滑槽配合进行固定所述压爪,所述压头延伸至所述中空部。
在一种实施方式中,所述压爪通过锁紧螺丝与螺母固定于所述滑槽。
在一种实施方式中,所述滑槽组的两个相邻滑槽间的距离小于所述压柄的长度。
在一种实施方式中,所述滑槽组包括前滑槽和后滑槽,所述前滑槽的长度大于或等于后滑槽的长度。
本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:本申请的铝线键合压合装置包括压盘和压爪;压盘上设置有N个滑槽组,滑槽组包括至少两个滑槽,滑槽平行分布;压爪同时安装于滑槽组的至少两个滑槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造