[实用新型]一种沟槽型大功率MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 202221909877.9 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN218351450U 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 王明明 申请(专利权)人: 江苏东海半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 徐杰成
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 沟槽 大功率 mosfet 器件
【权利要求书】:

1.一种沟槽型大功率MOSFET器件,包括器件主体(1)和均热板(2),其特征在于:所述器件主体(1)的一侧固定有若干引脚(3),所述引脚(3)的数量为三个,所述器件主体(1)的另一侧固定有金属板(4),所述金属板(4)的内部开设有通孔(5),所述金属板(4)的前后两侧均开设有凹槽(6),所述引脚(3)的表面活动连接有密封罩(7),所述密封罩(7)的内侧固定有密封板(8),所述密封板(8)的两侧均固定有弹片(9),所述器件主体(1)的两侧均固定有限位块(10),所述弹片(9)与限位块(10)活动连接,所述均热板(2)的四周均固定有安装块(11),所述安装块(11)的内部螺纹连接有固定螺丝(12),所述固定螺丝(12)与器件主体(1)螺纹连接,所述均热板(2)的内部开设有若干散热孔(13),所述密封罩(7)的内部包括基层(71)、防水层(72)和耐腐蚀层(73)。

2.根据权利要求1所述的一种沟槽型大功率MOSFET器件,其特征在于:所述防水层(72)的材质为防水涂料,所述防水层(72)粘接于基层(71)的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种沟槽型大功率MOSFET器件,其特征在于:所述耐腐蚀层(73)的材质为聚四氟乙烯,所述耐腐蚀层(73)粘接于防水层(72)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种沟槽型大功率MOSFET器件,其特征在于:所述密封罩(7)的顶部和底部均固定有贴合垫(14),所述贴合垫(14)的表面开设有若干防滑纹路。

5.根据权利要求1所述的一种沟槽型大功率MOSFET器件,其特征在于:所述弹片(9)的外侧固定有安装板(15),所述安装板(15)的外侧固定有复位板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种沟槽型大功率MOSFET器件,其特征在于:所述均热板(2)的外侧固定有若干散热片(17),所述散热片(17)的材质为铝合金。

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