[实用新型]一种用于制作微流控芯片的加压结构

权利要求书

1.一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其特征在于，包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；

动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；

驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；

吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；

下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；

多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。

2.根据权利要求1所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述驱动组件包括：主动轴，所述主动轴转动连接在所述支架上，且通过所述动力组件的驱动而转动；

绕线盘，所述绕线盘设置在所述主动轴上，所述吊装绳的一端固定连接在所述绕线盘上。

3.根据权利要求2所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述绕线盘设置有两个，两个所述绕线盘沿长度方向间隔设置；

所述吊装绳设置有两个，两个所述吊装绳分别连接在两个所述绕线盘上。

4.根据权利要求2所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述支架的长度方向两端固定设置有轴承座，所述主动轴的两端分别卡嵌在两端的所述轴承座上。

5.根据权利要求2所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述动力组件包括：电动机，所述电动机固定设置在所述支架上；

主动链轮，所述主动链轮固定设置在所述电动机的转轴上；

从动链轮，所述从动链轮固定设置在所述主动轴上；

链条，所述链条套设在所述主动链轮和所述从动链轮上。

6.根据权利要求1所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述下压板背离所述吊装绳的一面上设置有下压凸台，所述下压凸台的外轮廓与所述微流控芯片的外轮廓相匹配。

7.根据权利要求6所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述下压板背离所述吊装绳的一面的边缘处设置有限位导向块，所述限位导向块分别对称设置在所述下压板的四边上，所述限位导向块的内侧下部设置有倾斜面，相对立的所述倾斜面形成“八”字形开口。

8.根据权利要求7所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述吊装绳上沿绳长方向上间隔固定有挡块，所述吊装绳穿设过配重块并通过所述挡块支撑所述配重块。

9.根据权利要求8所述的用于制作微流控芯片的加压结构，其特征在于，所述配重块的侧壁上开设有把手槽位。