[实用新型]一种用于制作微流控芯片的加压结构

说明书

本实用新型公开了一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其中包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。解决了现有技术中现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高的问题。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种用于制作微流控芯片的加压结构。

背景技术

微流控技术(Microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。

微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。在制作过程中，通过限位部位对玻璃盖板支撑限位，通过承载部件对芯片底板进行承载，再通过压块对承载部件进行施压，将芯片底板压在玻璃盖板上加压粘接，从而实现微流控芯片的组装。现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于制作微流控芯片的加压结构，解决了现有技术中现有都是通过人工进行搬移加压块，加压块比较重，导致工作强度大，效率不高的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于制作微流控芯片的加压结构，用于挤压微流控芯片，其中包括：支架，所述支架架设在所述微流控芯片的上方；

动力组件，所述动力组件设置在所述支架上；

驱动组件，所述驱动组件连接所述动力组件，并通过所述动力组件的驱动而转动；

吊装绳，所述吊装绳一端连接在所述驱动组件上；

下压板，所述下压板连接在所述吊装绳朝向所述微流控芯片的一端；

多个配重块，多个所述配重块设置在所述驱动组件与所述下压板之间并间隔连接在所述吊装绳上。

进一步，所述驱动组件包括：主动轴，所述主动轴转动连接在所述支架上，且通过所述动力组件的驱动而转动；

绕线盘，所述绕线盘设置在所述主动轴上，所述吊装绳的一端固定连接在所述绕线盘上。

进一步，所述绕线盘设置有两个，两个所述绕线盘沿长度方向间隔设置；

所述吊装绳设置有两个，两个所述吊装绳分别连接在两个所述绕线盘上。

进一步，所述支架的长度方向两端固定设置有轴承座，所述主动轴的两端分别卡嵌在两端的所述轴承座上。

进一步，所述动力组件包括：电动机，所述电动机固定设置在所述支架上；

主动链轮，所述主动链轮固定设置在所述电动机的转轴上；

从动链轮，所述从动链轮固定设置在所述主动轴上；

链条，所述链条套设在所述主动链轮和所述从动链轮上。

进一步，所述下压板背离所述吊装绳的一面上设置有下压凸台，所述下压凸台的外轮廓与所述微流控芯片的外轮廓相匹配。