[实用新型]半导体材料的化学机械减薄抛光装置

权利要求书

1.半导体材料的化学机械减薄抛光装置，包括抛光机本体和固定机构，固定机构安装在抛光机本体上；

其特征在于，固定机构包括两组支板(1)、两组顶板(2)、两组压杆(3)、两组限位环(4)和两组弹簧(5)，抛光机本体包括抛光机构(7)、转动机构(8)和底座(6)，抛光机构(7)和转动机构(8)均安装在底座(6)顶部，两组支板(1)分别固定安装在转动机构(8)左端和右端，两组顶板(2)分别固定安装在两组支板(1)内端，两组顶板(2)顶部分别设置有第一通孔，两组压杆(3)分别与两组第一通孔滑动连接，两组限位环(4)分别固定安装在两组压杆(3)底部，两组限位环(4)顶部与两组支板(1)底部分别通过两组弹簧(5)连接。

2.如权利要求1所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，还包括两组拉环(9)，两组拉环(9)分别固定安装在两组压杆(3)顶部。

3.如权利要求2所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，两组拉环(9)上均包裹设置有防护圈(10)。

4.如权利要求3所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，还包括两组压板(11)，两组压板(11)分别固定安装在两组压杆(3)底部。

5.如权利要求4所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，两组压板(11)底部均固定设置有摩擦垫(12)。

6.如权利要求5所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，还包括两组限位杆(13)，两组限位杆(13)分别固定安装在两组压板(11)顶部，两组顶板(2)顶部分别贯穿设置有限位孔，两组限位杆(13)分别与两组限位块滑动连接。

7.如权利要求6所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，两组支板(1)内端分别设置有弧形结构。

8.如权利要求7所述的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其特征在于，底座(6)底部固定设置有橡胶垫(14)。