[实用新型]半导体材料的化学机械减薄抛光装置

说明书

本实用新型涉及抛光装置的技术领域，特别是涉及半导体材料的化学机械减薄抛光装置，其便于固定抛光垫，提高工作效率，增强实用性；包括抛光机本体和固定机构，固定机构安装在抛光机本体上；固定机构包括两组支板、两组顶板、两组压杆、两组限位环和两组弹簧，抛光机本体包括抛光机构、转动机构和底座，抛光机构和转动机构均安装在底座顶部，两组支板分别固定安装在转动机构左端和右端，两组顶板分别固定安装在两组支板内端，两组顶板顶部分别设置有第一通孔，两组压杆分别与两组第一通孔滑动连接，两组限位环分别固定安装在两组压杆底部，两组限位环顶部与两组支板底部分别通过两组弹簧连接。

技术领域

本实用新型涉及抛光装置的技术领域，特别是涉及半导体材料的化学机械减薄抛光装置。

背景技术

众所周知，半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，抛光是指利用机械，化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮，平整表面的加工方法，半导体材料的抛光是利用抛光机对半导体材料表面进行修饰加工，传统的抛光机，由抛光盘、抛光垫和压力盘组成；

现有的半导体材料抛光机在使用中发现，抛光机在对半导体材料进行打磨抛光时，需要将抛光垫放置在抛光机转盘上，由于抛光垫在转动时很容易发生移动，从而影响打磨效果，降低了工作效率，从而导致实用性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于固定抛光垫，提高工作效率，增强实用性的半导体材料的化学机械减薄抛光装置。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，包括抛光机本体和固定机构，固定机构安装在抛光机本体上；

固定机构包括两组支板、两组顶板、两组压杆、两组限位环和两组弹簧，抛光机本体包括抛光机构、转动机构和底座，抛光机构和转动机构均安装在底座顶部，两组支板分别固定安装在转动机构左端和右端，两组顶板分别固定安装在两组支板内端，两组顶板顶部分别设置有第一通孔，两组压杆分别与两组第一通孔滑动连接，两组限位环分别固定安装在两组压杆底部，两组限位环顶部与两组支板底部分别通过两组弹簧连接。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，还包括两组拉环，两组拉环分别固定安装在两组压杆顶部。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，两组拉环上均包裹设置有防护圈。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，还包括两组压板，两组压板分别固定安装在两组压杆底部。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，两组压板底部均固定设置有摩擦垫。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，还包括两组限位杆，两组限位杆分别固定安装在两组压板顶部，两组顶板顶部分别贯穿设置有限位孔，两组限位杆分别与两组限位块滑动连接。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，两组支板内端分别设置有弧形结构。

本实用新型的半导体材料的化学机械减薄抛光装置，底座底部固定设置有橡胶垫。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：向上拉起两组压杆，此时两组弹簧收缩，将抛光垫放在转动机构顶部，松开两组压杆，两组压杆分别在两组弹簧的弹力作用下将抛光垫顶紧夹持住，从而方便后续打磨抛光，该过程实现了便于固定抛光垫的过程，提高了工作效率，从而增强了实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的支板和顶板连接的前视结构示意图；

图3是本实用新型的图1中A的放大结构示意图；