[实用新型]一种使用半导体控温的空调服

权利要求书

1.一种使用半导体控温的空调服，其特征在于：

所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；

所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，

所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；

所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；

所述半导体控温装置和换热装置上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；

所述半导体控温装置和换热装置通过相互配合固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。

2.一种使用半导体控温的空调服，其特征在于：所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置；

所述换热装置包括相连的导热柱和换热器，所述导热柱的顶面为换热平面，

所述空调服上设有若干个孔洞，所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面；换热器不能穿过孔洞，设置在衣服的内侧，所述换热器与侧吹风的风扇连接；

所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞；

还包括用于固定安装半导体控温装置的外侧壳体和用于固定换热装置内侧壳体；所述外侧壳体和内侧壳体上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置；

所述半导体控温装置和换热装置分别通过外侧壳体和内侧壳体上相互配合的固定装置穿过固定孔相互固定锁紧；固定锁紧时，所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。

3.根据权利要求2所述的空调服，其特征在于：所述外侧壳体中部设有开窗，所述外侧壳体开窗相对两侧设有立柱，所述立柱上下两端设有伸缩卡扣，所述伸缩卡扣在外力作用下向立柱内缩进；所述外侧壳体设有开关槽，所述开关槽内设有用于控制伸缩卡扣伸缩的开关；

半导体控温装置包括半导体控温模块，半导体控温模块底面两侧上有两个略大于立柱尺寸的凹槽，凹槽上下两端均保留了大于卡扣尺寸的卡槽，半导体控温模块中间是半导体制冷片；将半导体控温模块上的两个凹槽对准衣服外侧壳体上的两个立柱向下按半导体控温模块，半导体控温模块就会与外侧壳体紧扣在一起；沿箭头方向推动开关可以使卡扣沿箭头方向缩回到立柱内，就可以从外侧壳体上取下半导体控温模块。

4.根据权利要求2所述的空调服，其特征在于：半导体控温装置包括半导体控温模块，半导体控温模块底面两侧上设有立柱，所述立柱上下两端设有伸缩卡扣，所述伸缩卡扣在外力作用下向立柱内缩进；所述半导体控温装置上设有开关槽，所述开关槽内设有用于控制伸缩卡扣伸缩的开关；

所述外侧壳体中部设有开窗，所述外侧壳体开窗相对两侧设有两个略大于立柱尺寸的凹槽，凹槽上下两端均保留了大于卡扣尺寸的卡槽，将两个凹槽对准衣服半导体控温模块上的两个立柱向下按外侧壳体，半导体控温模块就会与外侧壳体紧扣在一起；沿箭头方向推动开关可以使卡扣沿箭头方向缩回到立柱内，就可以从外侧壳体上取下半导体控温模块。

5.根据权利要求1或2所述的空调服，其特征在于：所述换热装置中换热器由高导热的金属材料制成。

6.根据权利要求1或2所述的空调服，其特征在于：所述换热装置中换热器由铝、铜、铝合金或铜合金材料制成。

7.根据权利要求2所述的空调服，其特征在于：外侧壳体或内侧壳体使用能够使换热器和风扇固定，并使换热器的换热平面与半导体控温装置的热电片贴紧的轻质材料制成，不限于柔性或刚性材质。

8.根据权利要求2所述的空调服，其特征在于：外侧壳体或内侧壳体材料包括皮革、塑料。

9.根据权利要求1或2所述的空调服，其特征在于：换热装置的换热平面与热电片之间设有用于减少表面的接触热阻的导热硅胶、导热硅脂或导热硅胶贴高导热材料。

10.根据权利要求1或2所述的空调服，其特征在于：

半导体控温装置包括热电片以及设置在热电片外侧的散热器。