[实用新型]一种使用半导体控温的空调服有效

专利信息
申请号: 202221915673.6 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN217937302U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 姜鹏;吴天龙;包信和 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: A41D13/005 分类号: A41D13/005;F25B21/04
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 周媛媛;李馨
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 半导体 空调
【说明书】:

发明公开了一种使用半导体控温的空调服,将半导体控温装置安装到衣服上,制作成为一件空调服。在衣服内部安装风扇,使衣服内部的空气产生流动,再通过与外面联通的金属换热器使服装内部的空气与固定在外面的半导体控温装置进行换热。从而,对衣服内部的空气温度进行调节。

技术领域

本发明涉及半导体制冷技术,具体而言,尤其涉及一种可以安装半导体控温装置的空调服。

背景技术

半导体制冷技术是利用物理学中的帕尔贴效应,使用电能控制特定材料内部的热量传递。在1834年,法国科学家珀尔贴发现了温差电效应。两种不同的金属构成闭合回路,当回路中存在直流电流时,两个接头之间将产生温差。

上世纪50、60年代热电技术的研究突飞猛进。在众多的材料中,发现碲化铋的性能最为突出,成为制作半导体帕尔贴的主要材料。我国也在上世纪60、70年代,为了在航天领域中使用热电技术,进行了大量的研究,并实现了半导体帕尔贴的量产。

虽然帕尔贴效应已经被发现了近190年,但是对热电材料和热电应用的研究仍在继续。比如近些年开始流行的座椅加热、制冷的功能就是使用半导体帕尔贴实现的。

同时,随着电子产业的快速发展,集成电路的工艺越来越先进,集成度越来越高,功耗越来越低。使用几块小芯片就可以实现对半导体帕尔贴的驱动和控制。这使得半导体帕尔贴在便携式设备和服饰上的应用成为可能。

一个高效率的散热器、一片半导体帕尔贴和一个控制电路,就可以组装成一台半导体控温装置,而且体积、重量远小于空调、冰箱上的空气压缩机制冷系统。

因此,半导体控温装置在可穿戴设备和便携式设备上的应用潜力巨大。

发明内容

本发明包括换热器、风扇、外侧壳体、内侧壳体和一件带有若干孔洞的衣服。衣服外侧壳体上的固定结构与半导体控温装置连接,使换热器上的换热平面和半导体控温装置中的热电片紧紧的贴合在一起,降低热量传递过程中的损耗。衣服内侧壳体上固定一个侧吹风的风扇将周围的空气吹入换热器的通风管道内,给衣服内部的空气加热或制冷。实现对衣服内部环境温度的调控。

本发明提供一种使用半导体控温的空调服,

所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置;

所述换热装置包括相连的导热柱和换热器,所述导热柱的顶面为换热平面,

所述空调服上设有若干个孔洞,所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面;换热器不能穿过孔洞,设置在衣服的内侧,所述换热器与侧吹风的风扇连接;换热器通过一个侧吹风的风扇与衣服内部的空气进行换热,如图1所示。

所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞;

所述半导体控温装置和换热装置上分别设有相互配合的可以穿过固定孔相互固定锁紧的固定装置;

所述半导体控温装置和换热装置通过相互配合固定装置穿过固定孔相互固定锁紧;固定锁紧时,所述导热柱的换热平面与半导体控温装置中的热电片贴合。

本发明提供另一种使用半导体控温的空调服,

所述半导体温控调节装置包括设有热电片的半导体控温装置和换热装置;

所述换热装置包括相连的导热柱和换热器,所述导热柱的顶面为换热平面,

所述空调服上设有若干个孔洞,所述孔洞使换热装置的导热柱顶面的换热平面能够穿过孔洞露在衣服外面;换热器不能穿过孔洞,设置在衣服的内侧,所述换热器与侧吹风的风扇连接;

所述空调服上的每个孔洞两侧均设有相同尺寸的用于固定半导体控温装置和换热装置的固定洞;

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