[实用新型]柔性对接锁紧装置有效
申请号: | 202221925065.3 | 申请日: | 2022-07-25 |
公开(公告)号: | CN218101224U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 赵裕兴;白计月 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/00;B25J15/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 对接 装置 | ||
本实用新型涉及一种柔性对接锁紧装置,包括晶圆机械手、叉臂、对接插头、晶圆丫叉存储库和晶圆丫叉,晶圆机械手上的驱动端设置有若干个叉臂,叉臂上设置有对接插头,晶圆丫叉存储库上沿着Z轴方向均匀的设置有若干个存储架,存储架上沿着X轴方向设置有晶圆丫叉,对接插头与晶圆丫叉沿着X轴负方向的一侧相连接,存储架的底部沿着X轴方向均匀的设置有若干个夹持调整机构。本实用新型通过双轴定位、双卡槽自锁和双弹簧实现常态锁紧,防止松脱,夹持兼顾解锁功能。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域,尤其涉及一种柔性对接锁紧装置。
背景技术
随着半导体领域在国内大大规模发展,国内半导体制造对新技术、新工艺开发激增,晶圆加工作为半导体制程的核心工艺制程,晶圆加工对设备需求量在较短时间内短板快速增长,给半导体领域配套的设备厂商提供了很大技术研发的动力,对于半导体制造领域的高标准、高可靠性的特点,要求设备尽量少的人工干预过程管控,避免人为因素的制造缺陷和制造误差;以全产线统一的信息交互和信息传递为目标,全程信息追溯跟踪每一个产品的质量信息管控;对于设备的全自动运行,全信息交互,做到无人参与全自动化生产;开发设备需求的全自动化模块是全自动设备的必要技术和必要功能。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种柔性对接锁紧装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种柔性对接锁紧装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种柔性对接锁紧装置,包括晶圆机械手、叉臂、对接插头、晶圆丫叉存储库和晶圆丫叉,晶圆机械手上的驱动端设置有若干个叉臂,叉臂上设置有对接插头,晶圆丫叉存储库上沿着Z轴方向均匀的设置有若干个存储架,存储架上沿着X轴方向设置有晶圆丫叉,对接插头与晶圆丫叉沿着X轴负方向的一侧相连接,存储架的底部沿着X轴方向均匀的设置有若干个夹持调整机构,夹持调整机构包括夹持气缸和柔性支撑座,夹持气缸沿着Y轴方向两侧的驱动端连接设置有夹持块,夹持块从下往上穿过存储架后且位于晶圆丫叉沿着Y轴方向两侧的位置,柔性支撑座包括安装座和连接座,安装座沿着Y轴负方向的一侧安装在存储架上,安装座沿着Y轴正方向的一侧通过板簧与连接座相连接,连接座上设置有轴承,轴承底部的轴承座沿着Y轴方向的两侧分别与连接座之间连接设置有平衡轴,轴承的顶部与上方的存储架相连接。
作为本实用新型的进一步改进,对接插头沿着X轴正方向的一侧设置有两个联结轴,联结轴插接入晶圆丫叉沿着X轴负方向一侧的插接槽内。
作为本实用新型的进一步改进,插接槽的外侧沿着X轴方向设置有若干个分离顶针,分离顶针与外侧的夹持块相连接,插接槽的内侧沿着X轴方向设置有若干个锁紧卡扣。
作为本实用新型的进一步改进,锁紧卡扣的内侧设置有锁紧弹簧。
作为本实用新型的进一步改进,对接插头和晶圆丫叉插接处的位置还设置有风琴吸盘,对接插头内沿着X轴的正方向依次设置有相互连接的第一真空气道和第二真空气道,晶圆丫叉内沿着X轴的正方向依次设置有相互连接的第三真空气道和第四真空气道,风琴吸盘分别与两侧的第二真空气道和第三真空气道相连通。
作为本实用新型的进一步改进,平衡轴的外侧套设有平衡弹簧。
作为本实用新型的进一步改进,晶圆机械手上的驱动端设置有两个叉臂,晶圆丫叉存储库上沿着Z轴方向均匀的设置有六个存储架。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
1、本实用新型通过双轴定位、双卡槽自锁和双弹簧实现常态锁紧,防止松脱,夹持兼顾解锁功能;
2、本实用新型通过双柔性支撑座实现柔性对接,提高自动对接更换的可靠性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造