[实用新型]一种碳化硅功率模块

权利要求书

1.一种碳化硅功率模块，其特征在于，包括：绝缘基板、电路层、引脚和塑封层；所述电路层设于所述绝缘基板上，所述引脚设于所述电路层上，所述绝缘基板上设有与所述电路层和引脚间隔设置的连接件，所述绝缘基板、连接件、电路层和引脚嵌入所述塑封层内，所述绝缘基板远离所述电路层的表面穿出所述塑封层，所述引脚远离所述电路层的一端穿出所述塑封层。

2.根据权利要求1所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述连接件为凸台。

3.根据权利要求1所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述绝缘基板的侧壁还设有粗糙结构，所述粗糙结构嵌于所述塑封层内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的碳化硅功率模块，其特征在于，位于所述连接件与电路层之间的所述塑封层的绝缘耐压值，高于所述碳化硅功率模块的绝缘耐压值；位于所述连接件与引脚之间的所述塑封层的绝缘耐压值，高于所述碳化硅功率模块的绝缘耐压值。

5.根据权利要求4所述的碳化硅功率模块，其特征在于，位于所述连接件与电路层之间的所述塑封层的绝缘耐压值，至少为所述碳化硅功率模块的绝缘耐压值的两倍；位于所述连接件与引脚之间的所述塑封层的绝缘耐压值，至少为所述碳化硅功率模块的绝缘耐压值的两倍。

6.根据权利要求1所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述电路层包括布线层和至少三个电路元件；所述布线层设于所述绝缘基板上，所述电路元件和引脚设于所述布线层上，所述电路元件之间电连接或者所述电路元件与所述布线层电连接；所述布线层和电路元件均嵌入塑封层内。

7.根据权利要求6所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述电路元件包括功率管、肖特基二极管和驱动芯片。

8.根据权利要求1所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述绝缘基板包括绝缘层和金属基板，所述绝缘层设于所述金属基板上，所述电路层设于所述绝缘层上，所述连接件设于所述金属基板上并沿所述绝缘层的外周设置，所述绝缘层和金属基板均嵌入塑封层内，所述金属基板远离所述绝缘层的表面穿出所述塑封层。

9.根据权利要求1所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述塑封层为环氧树脂层。

10.根据权利要求9所述的碳化硅功率模块，其特征在于，所述塑封层中含有高导热率材料，所述高导热率材料为角型和/或球型。