[实用新型]一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块有效

专利信息
申请号: 202221936968.1 申请日: 2022-07-26
公开(公告)号: CN217884219U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 谢尚峰;覃军;林国浩 申请(专利权)人: 深圳爱尚云科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 芯片 设计 微型 导航 定位 pcb 模块
【权利要求书】:

1.一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,包括安装底架(1)、栓接在安装底架(1)的内侧的支承框架(2)、粘接在支承框架(2)内侧的导热蜂窝板(3)、栓接在安装底架(1)顶部的模块托板(4)、铰接在模块托板(4)顶部的顶框(5),以及栓接在顶框(5)左侧的锁定机构(6)和焊接在顶框(5)左侧的连接杆(7)与设置在支承框架(2)右侧的散热风扇(8),所述连接杆(7)的外侧与锁定机构(6)配合使用,所述模块托板(4)的内侧设置导航印刷电路板(9),其特征在于:所述锁定机构(6)包括形状配合架(601),所述形状配合架(601)的内侧与连接杆(7)的表面配合使用,所述形状配合架(601)的内侧滑动连接有阻挡杆(602),所述阻挡杆(602)的外侧套设有拉簧(603),所述拉簧(603)的左侧栓接有压板(604),所述拉簧(603)的右侧与形状配合架(601)栓接。

2.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述模块托板(4)的内侧粘接有缓冲垫(10),所述缓冲垫(10)为橡胶材料制成,所述缓冲垫(10)的内侧与导航印刷电路板(9)的表面接触。

3.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述安装底架(1)的底部熔接连接有抬高架(11),所述抬高架(11)位于安装底架(1)的底部倒角处,所述抬高架(11)之间栓接有防尘网(13)。

4.根据权利要求3所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述抬高架(11)的底部熔接有安装板(14),所述安装板(14)的顶部与防尘网(13)接触。

5.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述顶框(5)的顶部栓接有保护框(15),所述保护框(15)的数量为三个。

6.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述安装底架(1)的右侧栓接有合页(16),所述合页(16)左侧的顶部与顶框(5)栓接。

7.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述阻挡杆(602)的表面固定连接有持握垫(17),所述持握垫(17)的表面开设有防滑纹路。

8.根据权利要求1所述的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其特征在于:所述形状配合架(601)的左侧栓接有限位架(12),所述限位架(12)的内侧与阻挡杆(602)配合使用。

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