[实用新型]一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块有效
申请号: | 202221936968.1 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN217884219U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 谢尚峰;覃军;林国浩 | 申请(专利权)人: | 深圳爱尚云科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 芯片 设计 微型 导航 定位 pcb 模块 | ||
本实用新型公开了一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,应用导航电路板技术领域,本实用新型通过设置安装底架,和支承框架以及导热蜂窝板配合,便于对模块托板进行支承,在安装的时候将导航印刷电路板放置在模块托板上,随后将顶框压合在导航印刷电路板上,并且通过锁定机构锁定以完成对于导航印刷电路板的安装,在外部颠簸或是碰撞的时候,导航印刷电路板在模块托板上固定,不易发生位移导致设备故障。
技术领域
本实用新型属于导航电路板技术领域,特别涉及一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块。
背景技术
导航是一个研究领域,重点是监测和控制工艺或车辆从一个地方移动到另一个地方的过程,PCB为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由电子印刷术制作,在导航定位设备中需要使用PCB模块。
在进导航的设备中需要用到PCB模块,现有的PCB模块在设备中缺乏限位,而安装的导航设备因为经常安装在载具上,所以经常会有碰撞或是颠簸,容易导致内部PCB模板移位从而导致线路松脱等情况。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有的一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块,其优点是一种采用单芯片设计的微型导航定位PCB模块。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:包括安装底架、栓接在安装底架的内侧的支承框架、粘接在支承框架内侧的导热蜂窝板、栓接在安装底架顶部的模块托板、铰接在模块托板顶部的顶框,以及栓接在顶框左侧的锁定机构和焊接在顶框左侧的连接杆与设置在支承框架右侧的散热风扇,所述连接杆的外侧与锁定机构配合使用,所述模块托板的内侧设置导航印刷电路板,所述锁定机构包括形状配合架,所述形状配合架的内侧与连接杆的表面配合使用,所述形状配合架的内侧滑动连接有阻挡杆,所述阻挡杆的外侧套设有拉簧,所述拉簧的左侧栓接有压板,所述拉簧的右侧与形状配合架栓接。
采用上述技术方案,通过设置安装底架,和支承框架以及导热蜂窝板配合,便于对模块托板进行支承,在安装的时候将导航印刷电路板放置在模块托板上,随后将顶框压合在导航印刷电路板上,并且通过锁定机构锁定以完成对于导航印刷电路板的安装,在外部颠簸或是碰撞的时候,导航印刷电路板在模块托板上固定,不易发生位移导致设备故障,设置的散热风扇可以便于带走导热蜂窝板的热量,而导热蜂窝板可以便于将导航印刷电路板产生的热量导出,提高装置的散热效果。
本实用新型进一步设置为:所述模块托板的内侧粘接有缓冲垫,所述缓冲垫为橡胶材料制成,所述缓冲垫的内侧与导航印刷电路板的表面接触。
采用上述技术方案,通过设置缓冲垫,可以便于对导航印刷电路板起到缓冲效果,橡胶材料支承的缓冲垫在降低缓冲的同时可以避免对导航印刷电路板造成伤害。
本实用新型进一步设置为:所述安装底架的底部熔接连接有抬高架,所述抬高架位于安装底架的底部倒角处,所述抬高架之间栓接有防尘网。
采用上述技术方案,通过设置抬高架,可以便于对防尘网进行连接,防尘网可以避免在散热的时候将外部杂质吹入装置中。
本实用新型进一步设置为:所述抬高架的底部熔接有安装板,所述安装板的顶部与防尘网接触。
采用上述技术方案,通过设置安装板和抬高架配合,使得安装底架的底部有足够的通风空间,并且对防尘网进行进一步固定。
本实用新型进一步设置为:所述顶框的顶部栓接有保护框,所述保护框的数量为三个。
采用上述技术方案,通过设置保护框,可以便于在顶框的顶部对导航印刷电路板进行保护,避免外部冲击。
本实用新型进一步设置为:所述安装底架的右侧栓接有合页,所述合页左侧的顶部与顶框栓接。
采用上述技术方案,通过设置合页,可以便于让顶框沿着安装底架转动。
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