[实用新型]一种芯片连接底座有效
申请号: | 202221946919.6 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN218788540U | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 卢髦 | 申请(专利权)人: | 迦连科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/502;H01L23/13;H01L23/48 |
代理公司: | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人: | 杨楠 |
地址: | 201712 上海市青浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 连接 底座 | ||
1.一种芯片连接底座,其特征在于,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1);所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构;所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。
2.如权利要求1所述的芯片连接底座,其特征在于,所述定位部件(1)包括第一定位部(11)和第二定位部(12);所述第一定位部(11)和第二定位部(12)相互垂直且形成一体的L形。
3.如权利要求2所述的芯片连接底座,其特征在于,所述第一定位部(11)的内侧边沿设有与所述第一定位部(11)相垂直的第一延伸部(14);所述第一延伸部(14)的底部设有第一凸块,所述基座(2)的顶部与所述第一凸块相匹配的位置设有第一定位凹槽(21)。
4.如权利要求3所述的芯片连接底座,其特征在于,所述第二定位部(12)的内侧边沿设有与所述第二定位部(12)相垂直的第二延伸部(13);所述第二延伸部(13)的底部设有第二凸块,所述基座(2)的顶部与所述第二凸块相匹配的位置设有第二定位凹槽(23)。
5.如权利要求4所述的芯片连接底座,其特征在于,所述第一定位凹槽(21)和所述第二定位凹槽(23)为长度尺寸大于宽度尺寸的矩形,所述第一定位凹槽(21)的长度方向沿所述第一定位部的长度方向延伸;所述第二定位凹槽(23)的长度方向沿所述第二定位部的长度方向延伸。
6.如权利要求5所述的芯片连接底座,其特征在于,所述基座(2)的顶部靠近顶角的位置设有至少一个第一定位孔(22);所述定位部件(1)的底部与所述第一定位孔(22)相匹配的位置设有定位柱。
7.如权利要求5所述的芯片连接底座,其特征在于,所述基座(2)的顶部靠近顶角的位置设有至少一个第一定位孔(22);所述定位部件(1)上与所述第一定位孔(22)相匹配的位置设有第二定位孔,所述第一定位孔(22)具有内螺纹。
8.如权利要求6或7所述的芯片连接底座,其特征在于,所述基座(2)包括三个第一顶角(24)和一个第二顶角(25),所述第二顶角(25)具有定位切口;所述基座(2)顶部靠近每个第一顶角(24)的位置设有3个第一定位孔(22);所述3个第一定位孔(22)呈直角方向排列;所述基座(2)顶部靠近所述第二顶角(25)的位置设有2个第一定位孔(22),所述2个第一定位孔(22)沿定位切口的边沿排列。
9.如权利要求8所述的芯片连接底座,其特征在于,所述第一延伸部(14)设置在所述第一定位部(11)的端部;所述第二延伸部(13)设置在所述第二定位部(12)靠近端部的位置且与所述第二定位部(12)的端部具有空隙。
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