[实用新型]一种芯片连接底座

说明书

本实用新型公开的一种芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。本实用新型公开的芯片连接底座，定位部件采用金属材质制作，具有较佳的耐磨损耐剐蹭的性能，可有效防止产生的碎屑附着在电接触位置影响电连接的稳定性，造成芯片无法导通功能失效。此外，基座和定位部件为分体结构，可先将芯片与未设置定位部件的基座进行装配，此时基座表面较为平整，无阻碍芯片装配的结构，操作人员无需向芯片施力即可顺利完成装配，有效防止暴力组装导致的芯片损坏，降低了产品不良率，降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种芯片连接底座。

背景技术

现有的芯片连接器的固持部件一般是整体式，通过成型技术生成一个可同时固持连接芯片与基板的零部件也可以利用凸起的外围挡墙以及定位部将芯片固持在同一个固持部件中，目前结构芯片主要是靠基板连接器上四个角落上的定位边进行精确定位，该定位边是连接器一体成型出来的。

但是随着芯片越来越大，在组装过程中经常会先固定一边然后旋转向下，以及组装芯片过程中放入定位越来越困难，存在定位不准确初定位与限位基准干涉等问题。目前的结构因为是注塑一体成型的，当芯片与定位块干涉时经常会将定位块刮出塑胶屑，当塑胶屑掉入到接触位置时，影响接触的稳定性或导致产品无法导通，功能失效。

为此，需设计一种底座，可解决由于装配芯片的过程中芯片会剐蹭定位块从而影响芯片的稳定性或导致芯片失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片连接底座。

本实用新型所提供的芯片连接底座,包括塑胶材质制成的基座(2)和金属材质制作的定位部件(1)；所述基座(2)和定位部件(1)为分体结构；所述定位部件(1)安装在所述基座(2)的顶部。

优选的，所述定位部件(1)包括第一定位部(11)和第二定位部(12)；所述第一定位部(11)和第二定位部(12)相互垂直且形成一体的L形。

优选的，所述第一定位部(11)的内侧边沿设有与所述第一定位部(11)相垂直的第一延伸部(14)；所述第一延伸部(14)的底部设有第一凸块，所述基座(2)的顶部与所述第一凸块相匹配的位置设有第一定位凹槽(21)。

优选的，所述第二定位部(12)的内侧边沿设有与所述第二定位部(12)相垂直的第二延伸部(13)；所述第二延伸部(13)的底部设有第二凸块，所述基座(2)的顶部与所述第二凸块相匹配的位置设有第二定位凹槽(23)。

优选的，所述第一定位凹槽(21)和所述第二定位凹槽(23)为长度尺寸大于宽度尺寸的矩形，所述第一定位凹槽(21)的长度方向沿所述第一定位部的长度方向延伸；所述第二定位凹槽(23)的长度方向沿所述第二定位部的长度方向延伸。

优选的，所述基座(2)的顶部靠近顶角的位置设有至少一个第一定位孔(22)；所述定位部件(1)的底部与所述第一定位孔(22)相匹配的位置设有定位柱。

优选的，所述基座(2)的顶部靠近顶角的位置设有至少一个第一定位孔(22)；所述定位部件(1)上与所述第一定位孔(22)相匹配的位置设有第二定位孔，所述第一定位孔(22)具有内螺纹。

优选的，所述基座(2)包括三个第一顶角(24)和一个第二顶角(25)，所述第二顶角(25)具有定位切口；所述基座(2)顶部靠近每个第一顶角(24)的位置设有3个第一定位孔(22)；所述3个第一定位孔(22)呈直角方向排列；所述基座(2)顶部靠近所述第二顶角(25)的位置设有2个第一定位孔(22)，所述2个第一定位孔(22)沿定位切口的边沿排列。

优选的，所述第一延伸部(14)设置在所述第一定位部(11)的端部；所述第二延伸部(13)设置在所述第二定位部(12)靠近端部的位置且与所述第二定位部(12)的端部具有空隙。