[实用新型]用于硅片减薄机的砂轮调节装置有效
申请号: | 202221980216.5 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN217860386U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 胡敬祥;邱祥文;王选;胡旭南 | 申请(专利权)人: | 深圳市方达研磨技术有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人: | 郭晓露 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区公明街道上村社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 硅片 减薄机 砂轮 调节 装置 | ||
本实用新型属于砂轮调节领域,尤其是用于硅片减薄机的砂轮调节装置,针对现有的将硅片通过砂轮进行粗磨减薄,减薄完成后,再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序,使得硅片制作工序十分繁琐,增加了工作人员的工作量,同时也降低了工作效率的问题,现提出如下方案,其包括外箱,所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板,所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板,两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮;本实用新型在使用时,可以对硅片放进行粗磨和细磨用于硅片减薄,使得硅片制作工序十分简单,降低了工作人员的工作量,同时也提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及砂轮调节技术领域,尤其涉及用于硅片减薄机的砂轮调节装置。
背景技术
硅片减薄工艺是一种将硅片背面多余材料去除掉,以有效的减小硅片的封装体积,同时提高器件散热、机械及电气等方面性能提高的技术,其中因机械研磨的加工效率高,加工后的硅片平整度好,且成本较低而被封装厂所广泛使用。
现有的硅片减薄机在使用过程中,先将硅片通过砂轮进行粗磨减薄,减薄完成后,再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序,使得硅片制作工序十分繁琐,增加了工作人员的工作量,同时也降低了工作效率,因此我们提出用于硅片减薄机的砂轮调节装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在将硅片通过砂轮进行粗磨减薄,减薄完成后,再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序,使得硅片制作工序十分繁琐,增加了工作人员的工作量,同时也降低了工作效率的缺点,而提出的用于硅片减薄机的砂轮调节装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
用于硅片减薄机的砂轮调节装置,包括外箱,所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板,所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板,所述第二连接板的底部固定连接有两组第二连接杆,两组所述第二连接杆的一端固定连接有第三连接板,所述第三连接板的顶部固定连接有两组驱动电机,两组所述驱动电机输出轴的一端通过联轴器均固定连接有转动轴,两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮。
优选的,所述转动组件包括有第一连接杆和固定套,所述固定套的一端固定连接于第一连接板的底部,所述第一连接杆的一端贯穿固定套转动连接于第一连接板的底部,且第一连接杆的另一端固定连接于第二连接板的顶部,所述第一连接杆的外壁上开设有限位孔。
优选的,所述固定套包括套筒和转动轮,所述转动轮的一侧设置有螺杆,所述螺杆的一端螺纹连接于套筒的外壁上,所述螺杆与限位孔呈对应设置。
优选的,所述外箱的内底部固定连接有安装支架,所述安装支架的顶部固定连接有防护圆盘,所述防护圆盘的一侧开设有凹槽,且凹槽的内底部固定连接有真空吸盘。
优选的,所述安装支架的一侧设置有冷却回收组件,所述冷却回收组件包括有水箱和水泵,且水箱和水泵均固定连接于安装支架的一侧,所述水泵吸水端连通有吸水管,且吸水管的一端延伸至水箱的内部,所述水泵的输出端连通有出水管,且出水管的一端贯穿防护圆盘并延伸至防护圆盘的内部,所述安装支架的内部设置有回收管。
优选的,所述外箱的一侧通过合页固定连接有箱门,所述箱门通过搭扣进行锁紧固定
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