[实用新型]分区功能大吸附面真空底座加工装置有效
申请号: | 202221982019.7 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN217890750U | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 程兴旺;葛剑;吴传斌 | 申请(专利权)人: | 锦耀智能精密制造(苏州)有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分区 功能 吸附 真空 底座 加工 装置 | ||
1.分区功能大吸附面真空底座加工装置,包括真空底座和叠放设于真空底座顶部的托板,其特征在于:所述真空底座包括底板和设于底板顶部一体成型的若干吸附块,所述吸附块的表面设有若干吸附孔,所述底板的底部设有每个区域包含至少一个吸附块的多个真空区域,所述吸附孔与真空区域连通设置,每个真空区域内设有密封嵌合于真空底座底面的密封板,所述真空底座的侧边设有接入各个真空区域的若干真空入口。
2.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述真空底座的顶角位置设有限位柱,所述托板的顶角位置设有抵靠限位柱的缺角。
3.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述真空底座的顶部设有若干有序间隔排布的吸附块,所述吸附块凸出真空底座的表面设置。
4.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述吸附块的表面中部设有长条型的第一吸附孔,位于第一吸附孔的两侧对称设有U型的第二吸附孔。
5.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述底板的底部设有每个区域包含一个吸附块的多个第一真空区域和每个区域包含两个吸附块的多个第二真空区域;所述第二真空区域内的相邻吸附块之间连通设置。
6.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述密封板与真空区域仿形设置,所述底板的底部设有嵌合密封板的固定槽。
7.根据权利要求1所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:所述托板的内部设有与吸附块相对应的若干窗口,所述窗口的周向设有用于定位产品的台阶边,所述产品与吸附块表面贴合对应。
8.根据权利要求7所述的分区功能大吸附面真空底座加工装置,其特征在于:相邻所述窗口之间设有连通槽。
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