[实用新型]分区功能大吸附面真空底座加工装置

说明书

本实用新型揭示了分区功能大吸附面真空底座加工装置，包括真空底座和叠放设于真空底座顶部的托板，所述真空底座包括底板和设于底板顶部一体成型的若干吸附块，所述吸附块的表面设有若干吸附孔，所述底板的底部设有每个区域包含至少一个吸附块的多个真空区域，所述吸附孔与真空区域连通设置，每个真空区域内设有密封嵌合于真空底座底面的密封板，所述真空底座的侧边设有接入各个真空区域的若干真空入口。本实用新型实现了吸附块与真空底座一体加工成型，具有较大的真空吸附面积，能实现单独区域的吸附控制，真空底座的密封性能较高。

技术领域

本实用新型属于贴片加工技术领域，尤其涉及一种分区功能大吸附面真空底座加工装置。

背景技术

现有的PCB、FPC等产品在加工流程中通常包括印刷、贴片、点胶等多道工序，需要配合以上产品进行定位的专用载具。载具内为了稳定的定位产品，设置真空吸盘为常用的方式，现有专利号为CN201821178003.4一种真空印刷贴片过炉SMT冶具，公开了真空印刷底座的正面贯穿连接有进气孔，真空印刷底座上端的外壁固定安装有真空吸盘。以上现有的真空印刷底座采用单孔进气的方式连通多个真空吸盘，多个真空吸盘实现共同吸附作用，无法进行单一控制，若在真空吸盘内划分成型多个单独的真空气道，对于真空吸盘的连接口位置还可以适用，但是更换为较大吸附面积的吸附块，吸附块的安装存在密封问题，从而影响真空吸附的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供分区功能大吸附面真空底座加工装置，从而实现吸附块与真空底座一体加工成型，具有较大的真空吸附面积，能实现单独区域的吸附控制，真空底座的密封性能较高。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

分区功能大吸附面真空底座加工装置，包括真空底座和叠放设于真空底座顶部的托板，所述真空底座包括底板和设于底板顶部一体成型的若干吸附块，所述吸附块的表面设有若干吸附孔，所述底板的底部设有每个区域包含至少一个吸附块的多个真空区域，所述吸附孔与真空区域连通设置，每个真空区域内设有密封嵌合于真空底座底面的密封板，所述真空底座的侧边设有接入各个真空区域的若干真空入口。

具体的，所述真空底座的顶角位置设有限位柱，所述托板的顶角位置设有抵靠限位柱的缺角。

具体的，所述真空底座的顶部设有若干有序间隔排布的吸附块，所述吸附块凸出真空底座的表面设置。

具体的，所述吸附块的表面中部设有长条型的第一吸附孔，位于第一吸附孔的两侧对称设有U型的第二吸附孔。

具体的，所述底板的底部设有每个区域包含一个吸附块的多个第一真空区域和每个区域包含两个吸附块的多个第二真空区域；所述第二真空区域内的相邻吸附块之间连通设置。

具体的，所述密封板与真空区域仿形设置，所述底板的底部设有嵌合密封板的固定槽。

具体的，所述托板的内部设有与吸附块相对应的若干窗口，所述窗口的周向设有用于定位产品的台阶边，所述产品与吸附块表面贴合对应。

具体的，相邻所述窗口之间设有连通槽。

与现有技术相比，本实用新型分区功能大吸附面真空底座加工装置的有益效果主要体现在：

通过在真空底座上设置一体成型的吸附块，真空底座的底部形成真空区域，便于吸附块的成型加工，吸附块上设置吸附孔能获得较大的吸附面积，吸附和支撑稳定性较好；真空区域通过密封板进行密封盖合，保证真空区域和真空入口之间的密封性能，使得吸附块上真空吸附有效；托板上设置窗口预先定位产品，产品能批量化的定位于吸附块上，产品的取放定位更加便捷；各个真空区域可以根据使用需求选择性启用，无需整体负压接入，功能性更强。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实施例中真空底板正面结构示意图；