[实用新型]一种石英晶体谐振器封装结构有效
| 申请号： | 202222009911.3 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217985019U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 林土全;程浩;王文博;金春建 | 申请（专利权）人： | 黄山东晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 叶绿林 |
| 地址： | 245000 安徽省黄*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 谐振器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座(1)和盖在基座(1)上的盖板(2)，其特征在于：所述基座(1)包括石英晶体谐振器的安装区域(11)和安装区域(11)外侧的一圈围栏(12)，所述围栏(12)的上端面与盖板(2)配合密封；
所述围栏(12)的上端面上设置有一组凹槽(13)，所述凹槽(13)上设置有排气结构(14)，所述基座(1)与盖板(2)间设置有热融材料(3)。
2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器封装结构，其特征在于：所述热融材料(3)为玻璃胶，所述基座(1)为陶瓷材料，所述盖板(2)为陶瓷材料。
3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器封装结构，其特征在于：所述凹槽(13)为绕着围栏设置的环状凹槽。
4.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器封装结构，其特征在于：所述凹槽(13)为一组设置在围栏上的条形凹槽。
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