[实用新型]一种石英晶体谐振器封装结构

说明书

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座和盖在基座上的盖板，所述基座包括石英晶体谐振器的安装区域和安装区域外侧的一圈围栏，所述围栏的上端面与盖板配合密封；所述围栏的上端面上设置有一组凹槽，所述凹槽上设置有排气结构，所述基座与盖板间设置有热融材料。本实用新型能解决现有石英晶体谐振器上盖与基座熔接的强度与密封性低的问题，可广泛运用于石英晶体谐振器的加工领域。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器的加工领域，尤其是涉及一种石英晶体谐振器封装结构。

背景技术

随着科技的发展和生活水平的提高，石英晶体谐振器向着微小型化发展。石英晶体谐振器被广泛运用于各行各业。石英晶体谐振器在制备过程中，需要通过熔接技术将上盖与基座封装在一起，对熔接的强度与密封性有极高的要求，目前上盖或基座上的熔接面均为平面结构，而随着石英晶体谐振器的小型化，熔接面的面积积也越来越小，熔接的强度与密封性也随之降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种石英晶体谐振器封装结构，解决现有石英晶体谐振器上盖与基座熔接的强度与密封性低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座和盖在基座上的盖板，所述基座包括石英晶体谐振器的安装区域和安装区域外侧的一圈围栏，所述围栏的上端面与盖板配合密封；

所述围栏的上端面上设置有一组凹槽，所述凹槽上设置有排气结构，所述基座与盖板间设置有热融材料。

优选的，所述热融材料为玻璃胶，所述基座为陶瓷材料，所述盖板为陶瓷材料。

优选的，所述凹槽为绕着围栏设置的环状凹槽。

优选的，所述凹槽为一组均匀设置在围栏上的条形凹槽。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在基座的围栏上设置凹槽，所述热融材料融化后可以渗进凹槽内，从而加大了基座与热融材料的接触面积，使熔接后的产品更佳牢固、密封。同时，所述排气结构可将凹槽内的气体排出，防止凹槽内积聚气泡，影响熔接的强度与密封性。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型中盖板的俯视图。

图2为本实用新型中盖板与热融材料的剖视图。

图3为原基座的俯视图。

图4为原基座的剖视图。

图5为盖板、热融材料以及原基座贴合在一起的剖视图。

图6为本实用新型实施例1中基座的俯视图。

图7为本实用新型实施例1中基座的剖视图。

图8为本实用新型实施例1中盖板、热融材料以及基座贴合在一起的剖视图。

图9为本实用新型实施例2中基座的俯视图。

具体实施方式

实施例1,如图6至8所示的一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座1和盖在基座1上的盖板2，所述基座1包括石英晶体谐振器的安装区域11和安装区域11外侧的一圈围栏12，所述围栏12的上端面与盖板2配合密封。所述基座1与盖板2间设置有热融材料3，所述热融材料3为玻璃胶，所述基座1为陶瓷材料，所述盖板2为陶瓷材料。所述围栏12的上端面上设置有一圈环状的凹槽13。所述围栏12上设置有排气结构14，所述排气结构14为排气孔，排气孔水平设置在围栏12上，并贯通围栏12的外壁121与凹槽13的内壁131，当热融材料3融化渗入凹槽13内时，凹槽13内的气体可从排气结构14排出。熔接时热融材料3融化后会渗进凹槽13内，使基座1与热融材料3的接触面积加大，从而提高熔接的强度与密封性。