[实用新型]一种适用于固晶机的扩片台有效
申请号: | 202222025920.1 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN217983292U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 王永良;高云;姜敏 | 申请(专利权)人: | 河源市迈拓电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人: | 黄德跃 |
地址: | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 固晶机 扩片台 | ||
1.一种适用于固晶机的扩片台,包括设备主体(1),其特征在于:所述设备主体(1)包括:
底座(2),所述底座(2)设置于固晶机的外固定面上;
用于对晶圆片进行转动上料的转动上料机构(3),所述转动上料机构(3)设置于底座(2)的顶端左侧;
用于辅助转动上料机构(3)对晶圆片进行固定的辅助机构(5),所述辅助机构(5)设置于底座(2)的顶端右侧;以及
用于对晶圆片进行扩片的扩展组件(4),所述扩展组件(4)设置于底座(2)的顶端中间位置。
2.根据权利要求1所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述转动上料机构(3)包括电动转台(31),所述电动转台(31)设置于底座(2)的顶端左侧,所述电动转台(31)的顶端设置有操作台(32),所述操作台(32)上设置有穿孔(321),所述穿孔(321)贯穿操作台(32)的上下两端,所述操作台(32)的顶端右侧设置有信号接收器(35)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述电动转台(31)的输出端向上设置有转动架(33),所述转动架(33)包括转轴(331),所述转轴(331)穿过操作台(32)延伸至其上方,所述转轴(331)的外侧沿圆周均匀设置有多组延伸架(332)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述延伸架(332)远离转轴(331)的一端设置有摆放架(34),所述摆放架(34)包括摆放环(341),所述摆放环(341)固定连接于延伸架(332)远离转轴(331)的一端,所述摆放环(341)的内径小于晶圆片上蓝膜的直径,所述摆放环(341)的顶端设置有接触环(342),所述摆放环(341)的外侧设置有信号发出器(343),所述信号发出器(343)与信号接收器(35)互相适配。
5.根据权利要求4所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述接触环(342)的材质为聚氨酯,所述接触环(342)热熔胶合固定连接于摆放环(341)的顶端。
6.根据权利要求5所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述辅助机构(5)包括下降驱动件(51),所述下降驱动件(51)包括下降缸(511),所述下降缸(511)设置于底座(2)的顶端右侧,所述下降缸(511)的输出端向上设置有下降杆(512),所述下降杆(512)的顶端向左设置有延伸杆(513),所述延伸杆(513)的左端设置有压紧件(52),所述压紧件(52)包括固定连接于延伸杆(513)左端的压紧环(521),所述压紧环(521)与摆放环(341)相互对应,所述压紧环(521)的底端设置有压紧垫(522)。
7.根据权利要求6所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述压紧垫(522)的材质为聚氨酯,所述压紧垫(522)热熔胶合固定连接于压紧环(521)的底端。
8.根据权利要求7所述的一种适用于固晶机的扩片台,其特征在于:所述扩展组件(4)包括上升驱动件(41),所述上升驱动件(41)包括上升缸(411),所述上升缸(411)固定连接于底座(2)的顶端中间位置,所述上升缸(411)的输出端向上设置有上升推杆(412),所述上升推杆(412)的顶端设置有扩展件(42),所述扩展件(42)包括固定连接于上升推杆(412)顶端的扩展块(421),所述扩展块(421)的直径与摆放环(341)的内径相等,所述扩展块(421)的顶端外侧设置有圆弧边(4211)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造