[实用新型]一种适用于固晶机的扩片台有效
申请号: | 202222025920.1 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN217983292U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 王永良;高云;姜敏 | 申请(专利权)人: | 河源市迈拓电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人: | 黄德跃 |
地址: | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 固晶机 扩片台 | ||
本实用新型公开了一种适用于固晶机的扩片台,包括设备主体,所述设备主体包括:底座,所述底座设置于固晶机的外固定面上;用于对晶圆片进行转动上料的转动上料机构,所述转动上料机构设置于底座的顶端左侧;用于辅助转动上料机构对晶圆片进行固定的辅助机构,所述辅助机构设置于底座的顶端右侧;通过设置转动上料机构,转动式上料结构使得对于晶圆片的上料以及取出操作均在作业点以外进行,模拟流水线式的加工机构,晶圆片的上料以及取出均不对扩展组件造成影响,可有效提高设备对晶圆片的扩展效率,有效增强装置的实用性,方便使用人员使用。
技术领域
本实用涉及晶圆片加工技术领域,具体为一种适用于固晶机的扩片台。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带,自动化设备的各种零配件,仪器、仪表等等,固晶机为芯片贴装设备,能对晶圆片进行贴装,但晶圆片的原始状态为紧密排列在一起,因此,需要先将紧密排列的晶圆片扩展开,才能放在固晶机上使用,现有的固晶机没有扩片的功能,扩片就是将晶圆片扩展开,需要人工将晶圆片放在扩片机上扩片,然后再拿到固晶机上使用。
目前的固晶机扩片设备结构过于简单,在使用过程中,使用人员需手动将晶圆片摆放至扩片设备作业点,扩片结束后,再手动将其取出,在摆放以及取出晶圆片的过程中,扩片设备始终处于待机状态,严重影响扩片效率,装置的实用性较差。
实用新型内容
本实用的目的在于提供一种适用于固晶机的扩片台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用提供如下技术方案:一种适用于固晶机的扩片台,包括设备主体,所述设备主体包括:
底座,所述底座设置于固晶机的外固定面上;
用于对晶圆片进行转动上料的转动上料机构,所述转动上料机构设置于底座的顶端左侧;
用于辅助转动上料机构对晶圆片进行固定的辅助机构,所述辅助机构设置于底座的顶端右侧;以及
用于对晶圆片进行扩片的扩展组件,所述扩展组件设置于底座的顶端中间位置。
进一步地,所述转动上料机构包括电动转台,所述电动转台设置于底座的顶端左侧,所述电动转台的顶端设置有操作台,所述操作台上设置有穿孔,所述穿孔贯穿操作台的上下两端,所述操作台的顶端右侧设置有信号接收器。
进一步地,所述电动转台的输出端向上设置有转动架,所述转动架包括转轴,所述转轴穿过操作台延伸至其上方,所述转轴的外侧沿圆周均匀设置有多组延伸架。
进一步地,所述延伸架远离转轴的一端设置有摆放架,所述摆放架包括摆放环,所述摆放环固定连接于延伸架远离转轴的一端,所述摆放环的内径小于晶圆片上蓝膜的直径,所述摆放环的顶端设置有接触环,所述摆放环的外侧设置有信号发出器,所述信号发出器与信号接收器互相适配。
进一步地,所述接触环的材质为聚氨酯,所述接触环热熔胶合固定连接于摆放环的顶端。
进一步地,所述辅助机构包括下降驱动件,所述下降驱动件包括下降缸,所述下降缸设置于底座的顶端右侧,所述下降缸的输出端向上设置有下降杆,所述下降杆的顶端向左设置有延伸杆,所述延伸杆的左端设置有压紧件,所述压紧件包括固定连接于延伸杆左端的压紧环,所述压紧环与摆放环相互对应,所述压紧环的底端设置有压紧垫。
进一步地,所述压紧垫的材质为聚氨酯,所述压紧垫热熔胶合固定连接于压紧环的底端。
进一步地,所述扩展组件包括上升驱动件,所述上升驱动件包括上升缸,所述上升缸固定连接于底座的顶端中间位置,所述上升缸的输出端向上设置有上升推杆,所述上升推杆的顶端设置有扩展件,所述扩展件包括固定连接于上升推杆顶端的扩展块,所述扩展块的直径与摆放环的内径相等,所述扩展块的顶端外侧设置有圆弧边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造