[实用新型]方型扁平式封装芯片测试装置

权利要求书

1.一种方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试本体，所述测试本体内部中空形成容纳腔，所述测试本体内设置有多个第一限位孔，所述测试本体的至少一侧设置有通孔，所述通孔与所述容纳腔相连通；

浮动板，设于所述容纳腔内且能够在所述容纳腔内上下浮动，所述浮动板的底部开设有通道，所述通道与所述容纳腔相连通；

底板，设于所述容纳腔内且位于所述浮动板的下方，所述底板内设置有多个第二限位孔；

弹性机构，设于所述浮动板与底板之间；

探针组件，包括多个探针，每个所述探针的一端限位于所述第一限位孔，另一端经过所述容纳腔限位于所述第二限位孔，所述探针靠近所述通道。

2.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述通道包括第一通槽与第二通槽，所述第一通槽与第二通槽相交连通。

3.根据权利要求2所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述第一通槽与第二通槽纵横相交连通。

4.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述浮动板上端设置有至少一个凸板。

5.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述浮动板向外延伸有至少一个凸块，所述测试本体的内部设置有至少一个限位槽，所述凸块置入所述限位槽内。

6.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述第一限位孔、第二限位孔均为台阶孔，所述第一限位孔的上部孔径小、下部孔径大，所述第二限位孔的上部孔径大、下部孔径小。

7.根据权利要求1所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述容纳腔包括从上往下依次设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体，所述第一腔体与第二腔体之间形成第一台阶面，所述第二腔体与第三腔体之间形成第二台阶面，所述第一台阶面与第二台阶面之间形成限位部，所述第一限位孔开设在所述限位部内，所述第三腔体与第四腔体之间形成第三台阶面。

8.根据权利要求1或7所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，多个所述第一限位孔、多个所述第二限位孔均围合成方形。

9.根据权利要求7所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述底板位于所述第四腔体内且通过至少一个螺丝锁于所述第三台阶面。

10.根据权利要求7所述的方型扁平式封装芯片测试装置，其特征在于，所述第三台阶面设置有至少一个定位销，所述底板内设置有至少一个销孔，所述定位销伸入所述销孔。