[实用新型]方型扁平式封装芯片测试装置

说明书

本实用新型公开了一种方型扁平式封装芯片测试装置，包括：测试本体，测试本体内部中空形成容纳腔，测试本体内设置有多个第一限位孔，测试本体的至少一侧设置有通孔，通孔与容纳腔相连通；浮动板，设于容纳腔内且能够在容纳腔内上下浮动，浮动板的底部开设有通道，通道与容纳腔相连通；底板，设于容纳腔内且位于浮动板的下方，底板内设置有多个第二限位孔；弹性机构，设于浮动板与底板之间；探针组件，包括多个探针，每个探针的一端限位于第一限位孔，另一端经过容纳腔限位于第二限位孔，探针靠近通道。本实用新型可保持液氮或冷媒恒定输入装置内，在浮动板底部循环保持探针达到低温，使待测试芯片满足低温测试要求，成本低、寿命长、测试良率高。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种方型扁平式封装芯片测试装置。

背景技术

QFP是Quad Flat Package的简称，指的是方型扁平式芯片。由于QFP系列芯片需要在低寒区域工作运行，也就是说该芯片应用的环境是低温场合。在芯片出厂前，需要对该芯片进行低温测试，判断该芯片是否能达到低温使用环境的要求。采用手工测试芯片时，对待测试芯片进行风扇散热，降温效果差，无法达到-40°以下的低温环境测试要求。出现了自动测试芯片设备以提高测试效率，现有的风扇散热方式无法与自动测试设备兼容，且也无法达到低温测试要求。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种方型扁平式封装芯片测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种方型扁平式封装芯片测试装置，包括：

测试本体，所述测试本体内部中空形成容纳腔，所述测试本体内设置有多个第一限位孔，所述测试本体的至少一侧设置有通孔，所述通孔与所述容纳腔相连通；

浮动板，设于所述容纳腔内且能够在所述容纳腔内上下浮动，所述浮动板的底部开设有通道，所述通道与所述容纳腔相连通；

底板，设于所述容纳腔内且位于所述浮动板的下方，所述底板内设置有多个第二限位孔；

弹性机构，设于所述浮动板与底板之间；

探针组件，包括多个探针，每个所述探针的一端限位于所述第一限位孔，另一端经过所述容纳腔限位于所述第二限位孔，所述探针靠近所述通道。

作为本实用新型的进一步改进，所述通道包括第一通槽与第二通槽，所述第一通槽与第二通槽相交连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一通槽与第二通槽纵横相交连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述浮动板上端设置有至少一个凸板。

作为本实用新型的进一步改进，所述浮动板向外延伸有至少一个凸块，所述测试本体的内部设置有至少一个限位槽，所述凸块置入所述限位槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一限位孔、第二限位孔均为台阶孔，所述第一限位孔的上部孔径小、下部孔径大，所述第二限位孔的上部孔径大、下部孔径小。

作为本实用新型的进一步改进，所述容纳腔包括从上往下依次设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体，所述第一腔体与第二腔体之间形成第一台阶面，所述第二腔体与第三腔体之间形成第二台阶面，所述第一台阶面与第二台阶面之间形成限位部，所述第一限位孔开设在所述限位部内，所述第三腔体与第四腔体之间形成第三台阶面。

作为本实用新型的进一步改进，多个所述第一限位孔、多个所述第二限位孔均围合成方形。

作为本实用新型的进一步改进，所述底板位于所述第四腔体内且通过至少一个螺丝锁于所述第三台阶面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第三台阶面设置有至少一个定位销，所述底板内设置有至少一个销孔，所述定位销伸入所述销孔。