[实用新型]具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件

权利要求书

1.具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，包括安装底板(1)，其特征在于：所述安装底板(1)内部穿插活动连接有固定板(2)，所述固定板(2)左端和右端均固定安装有卡接装置(7)，所述安装底板(1)上端左部和上端右部均开有两个定位槽(8)，所述安装底板(1)内前壁和内后壁均开有两个卡孔(9)，所述固定板(2)上端左部和上端右部均固定安装有支撑板(6)，两个所述支撑板(6)上端共同固定安装有散热装置(3)，左侧所述支撑板(6)左端固定安装有温度传感器(5)，所述散热装置(3)内下壁固定安装有两个半导体器件(4)。

2.根据权利要求1所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，其特征在于：所述散热装置(3)包括水冷箱(301)，所述水冷箱(301)上端固定安装有水泵(302)，所述水泵(302)输出端固定安装有主水管(303)，所述主水管(303)左端和右端均固定安装有支撑柱(304)，所述主水管(303)外表面前部固定安装有四个U型水管(305)，四个所述U型水管(305)内部共同卡接有导热机构(306)。

3.根据权利要求2所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，其特征在于：所述导热机构(306)包括导热底板(31)，所述导热底板(31)上端固定安装有若干个散热翅片(33)，所述导热底板(31)下端左部和下端右部均固定安装有导热连接块(32)。

4.根据权利要求3所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，其特征在于：所述导热底板(31)下端分别与两个支撑板(6)固定连接，两个所述导热连接块(32)下端分别与两个半导体器件(4)固定连接，若干个所述散热翅片(33)外表面分别位于四个导热机构(306)卡接，所述水冷箱(301)后端与安装底板(1)前端中部固定连接，两个所述支撑柱(304)下端与安装底板(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，其特征在于：所述卡接装置(7)包括固定安装筒(701)，所述固定安装筒(701)前端和后端均穿插活动连接有活动卡块(703)，所述固定安装筒(701)左端前部和左端后部均固定安装有定位块(702)，所述固定安装筒(701)上端中部开有穿通的滑动槽(704)，两个所述活动卡块(703)上端均固定安装有拉动块(705)，两个所述拉动块(705)外表面均与滑动槽(704)滑动连接，两个所述活动卡块(703)之间固定连接有弹簧(706)。

6.根据权利要求5所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件，其特征在于：所述固定安装筒(701)右端与固定板(2)固定连接，两个所述定位块(702)与两个定位槽(8)穿插活动连接，两个所述活动卡块(703)分别与两个卡孔(9)卡接。